Intel опережает TSMC по ряду инноваций в рамках 2-нм техпроцесса
На год, а то и на два.
Квартальное отчётное мероприятие TSMC, помимо прочего, позволило узнать о положении дел в компании с освоением 2-нм техпроцесса. Базовый вариант этих литографических норм будет освоен компанией в 2025 году, как пояснил генеральный директор Си-Си Вэй (C.C. Wei), и в этом отношении всё идёт по графику. Данный техпроцесс предусматривает использование так называемых нанолистов — нового вида пространственной компоновки транзисторов, которая позволяет увеличить плотность их размещения на единице площади кристалла. Intel свою разновидность этой технологии в сочетании с круговым затвором рассчитывает внедрить уже в 2024 году, в рамках так называемого техпроцесса 20A.
Источник изображения: Intel
Фактически, на этом направлении TSMC рискует отстать от Intel примерно на год. Во-вторых, со слов руководства первой из компаний стало известно, что второе поколение техпроцесса N2 с подводом питания к обратной стороне чипа тайваньский производитель подготовит к концу 2025 года, но в серийном производстве реализует не ранее 2026 года. Intel данную технологию собирается внедрить в 2024 году, в рамках всё того же техпроцесса 20A, поэтому по данному направлению TSMC от американского конкурента рискует отстать уже на два года. Получается, что обещания руководства Intel добиться технологического лидерства в сфере литографии к 2025 году не лишены оснований. Другой вопрос заключается в том, какая из компаний все эти новшества быстрее и удачнее внедрит в рамках серийного производства, но поводы для громких заявлений всё равно возникнут именно на начальных этапах.
