Intel обещает применить 3D-память на процессорах будущих поколений
По примеру AMD, фактически.
Проходившее по инициативе Intel мероприятие на этой неделе не обошлось без сессии вопросов и ответов, и на ней генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), как отмечает Tom«s Hardware Guide, весьма конструктивно ответил на вопрос гостя о возможности использования в процессорах марки так называемого 3D-кеша — памяти, интегрируемой прямо на кристалл процессора.
Источник изображения: Tom«s Hardware Guide
Хотя автор вопроса и использовал термин V-Cache, который уместно применять исключительно при описании продукции основного конкурента (AMD) и его технологического партнёра в лице TSMC, компоновочная суть от этого не меняется, но глава Intel подчеркнул, что в будущих поколениях процессоров компания может разместить вычислительные ядра поверх чипов памяти на общей подложке EMIB. Впрочем, к процессорам семейства Meteor Lake данные перспективы никак не относятся. Intel собирается применять такую компоновку как в относительно небольших процессорах, так и в крупных сложных чипах, включая и разработки сторонних клиентов в сегменте контрактного бизнеса.
