Intel к 2028 году рассчитывает автоматизировать тестирование и упаковку чипов
При помощи японских партнёров.
Как сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на отраслевую статистику, сейчас 38% услуг по тестированию и упаковке чипов в мире обеспечивается китайскими предприятиями, даже если они принадлежат зарубежным компаниям. Многие разработчики чипов из США и Европы уже обеспокоились снижением степени зависимости от Китая, причём на это решение в большей мере повлияла пандемия с её нарушением логистики, а не какие-то геополитические соображения.
Источник изображения: Intel
Компания Intel, которая располагает в Японии научно-исследовательским центром, привлекла около 14 местных поставщиков оборудования и расходных материалов для разработки методов автоматизированной упаковки и тестирования чипов. На китайских предприятиях этой сферы сохраняется высокая доля ручного труда, но перенести классические технологии на территорию США или Японии проблематично из-за более высоких затрат на оплату труда. По этой причине Intel рассчитывает разработать к 2028 году технологию тестирования и упаковки чипов, которая в минимальной степени бы требовала ручных операций. Японские власти готовы субсидировать данные исследования в размере нескольких десятков миллионов долларов США.
Интерес к этой теме проявляют также и компании TSMC и Samsung Electronics, у которых в Японии тоже имеются исследовательские центры. Японские компании продолжают контролировать около 30% мирового рынка оборудования для производства микросхем и 50% рынка расходных материалов. К 2028 году в Японии будет освоен массовый выпуск 2-нм чипов, поэтому сопутствующие технологии тестирования и упаковки как раз пригодятся на местных предприятиях отрасли.
