Intel и Rockchip представили новый чипсет для бюджетных устройств
В мае этого года стало известно о соглашении между Intel и китайским производителем чипов Rockchip, которое позволяло последнему использовать технологии Intel. Их сотрудничество уже принесло первые плоды.
Представленный в Гонконге в рамках Hong Kong Electronics Fair чипсет XMM 6321, созданные по 28 нм техпроцессу и есть та самая первая «ласточка». Эта однокристальная платформа предназначена для смартфонов и планшетов бюджетного уровня, стоимость около $30 и $40 соответственно. В ней объединили процессор от Intel с двумя ядрами Cortex-A5 и коммуникационный модуль AG620 с поддержкой 2G- и 3G-сетей, Wi-Fi, Bluetooth и GPS/ГЛОНАСС.
На стенде были также представлены и первые прототипы на базе нового чипсета — 7-дюймовый планшет и 4-дюймовый смартфон. Оба устройства управлялись системой Android 4.4. Очевидно, что с массовым запуском чипсета в производство, доля устройств на бюджетных чипсетах MediaTek значительно уменьшится, а количество доступных моделей смартфонов и планшетов заставит задуматься лидирующие компании о расширении ассортимента или же о полном уходе в топ-сегмент.
Ожидается, что вслед за XMM 6321 появятся еще две новинки, но для более дорогих устройств. Эти два 64-битных чипсета (один с поддеркой LTE-сетей, другой — без) откроют семейство Sofia, о котором и шла речь в мае этого года.
Возможно, вам будет интересно:
Передел российского рынка смартфонов
Денис Сущенко, d.sushchenko@corp.mail.ru
Источник: ARMDevices.net
