Intel готовится использовать подложку EMIB в настольном сегменте
Представители ресурса AnandTech взяли обширное интервью у Рамюн Нагисетти (Ramune Nagisetty), которая в корпорации Intel курирует вопросы компоновочной интеграции. Её подразделение Intel отвечало за разработку подложки EMIB, которая позволяет интегрировать разнородные компоненты — например, мобильные процессоры Kaby Lake-G объединяли дискретную графику AMD и вычислительные ядра Intel. Подводя итоги прошлого года, Intel сообщила, что отгрузила два миллиона продуктов с подложкой EMIB.
реклама
В масштабах производства Intel это не так много, поэтому редактор AnandTech задал Рамюн вопрос о возможности появления подложки EMIB в массовых продуктах этой марки — например, в настольном сегменте. Ответ был утвердительным. Говоря о сложностях вертикальной интеграции микросхем, представительница Intel в первую очередь сообщила о теплоотводе. Иногда для выравнивания монтажной высоты изделий с разными кристаллами приходится использовать «пустой» кремний или даже целые «кристаллы-пустышки». Технические сложности не пугают Intel, поскольку дальнейшее развитие микроэлектроники немыслимо без подобных компоновочных ухищрений.
