Intel готова предлагать услуги по упаковке чипов даже конкурентам
И при этом не будет зависеть от Тайваня.
Свои контрактные услуги корпорация Intel в новых условиях готова предлагать не только тем клиентам, которые хотят изготавливать непосредственно кристаллы с чипами, но и желающим получить доступ к технологиям упаковки этих чипов в корпус. По информации Barron«s, представители контрактного подразделения Intel назвали географическую распределённость предприятий компании важным конкурентным преимуществом, намекая на уязвимость Тайваня с его высокой концентрацией профильных предприятий.
Источник изображения: Tesla
Процессорный гигант собирается развивать услуги по контрактному производству и тестированию чипов на своём предприятии в штате Нью-Мексико. Intel собирается использовать стеклянную подложку, которая обеспечивает более высокую жёсткость по сравнению с имеющимися материалами, а также интегрировать оптические соединения с целью повышения пропускной способности интерфейсов. Дорога на конвейер Intel будет открыта даже для тех компаний, которые предпочитают доверять изготовление кристаллов чипов другим подрядчикам. Intel уже удалось привлечь к своим услугам Cisco и Amazon, она ведёт переговоры с семью из десяти крупнейших клиентов на мировом рынке.
