Intel Coffee Lake Refresh: поиски припоя под крышкой породили новую надежду
Мы уже отмечали, что наши ранние попытки получить комментарии от представителей Intel о возможности использования припоя под крышкой младших процессоров семейства Coffee Lake Refresh успехом не увенчались, и самой свежей информацией на эту тему можно было бы считать результаты практических изысканий корейских и японских блогеров, которые выяснили, что недавно поступивший в продажу Core i5–9400F ограничивается пластичным термоинтерфейсом под крышкой.
Остаётся признать, что техника ведения допроса представителей Intel, применяемая коллегами с сайтов Tom’s Hardware Guide и TechRadar, более эффективна в получении информации, хотя и несколько противоречивой.
Первый источник утверждает, что под крышкой Core i5–9400F действительно используется пластичный полимерный термоинтерфейс, но уже в ближайшее время все процессоры Core i5–9400F и Core i5–9400 будут переведены на использование припоя. Процессорам серии Core i3 навечно гарантирован пластичный термоинтерфейс, а модели Core i7 и Core i9 с литерой «K» в названии модели и свободным множителем продолжат использовать припой, что вполне закономерно.
Второй источник, тоже со ссылкой на представителей Intel, сообщает на возможность существования процессоров серии «F» как с припоем, так и с пластичным термоинтерфейсом под крышкой. Как распознать тип термоинтерфейса по внешним признакам, Intel пока не поясняет. А вот процессорам серии «KF» гарантируется припой, поскольку наличие свободного множителя подразумевает ориентированность на разгон.
