Intel, AMD и ARM представили UCIe, открытый стандарт для чиплетов
Объявлено о формировании консорциума UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), нацеленного на развитие открытых спецификаций и формирование экосистемы для технологии чиплетов (chiplet). Чиплеты позволяют создавать комбинированные гибридные интегральные схемы (многочиповые модули), образованные из независимых полупроводниковых блоков, не привязанных к одному производителю и взаимодействующих между собой при помощи стандарного высокоскоростного интерфейса UCIe.
Для разработки специализированного решения, например, создания процессора со встроенным ускорителем для машинного обучения или обработки сетевых операций, достаточно задействовать уже имеющиеся чиплеты c процессорными ядрами или ускорителями, предлагаемыми разными производителями. Если типовые решения отсутствуют можно создать собственный чиплет с необходимой функциональностью, используя удобные для себя технологии и решения.
После этого достаточно объединить выбранные чиплеты, используя блочную компоновку в стиле конструкторов LEGO (предложенная технология чем то напоминает использование PCIe плат для компоновки начинки компьютера, но только на уровне интегральных схем). Обмен данными и взаимодействие между чиплетами осуществляется при помощи высокоскоростного интерфейса UCIe, а для компоновки блоков применяется парадигма «система в корпусе» (SoP, system-on-package) вместо «система на кристалле» (SoC, system-on-chip).
По сравнению с SoC технология чиплетов даёт возможность создавать заменяемые и повторно используемые полупроводниковые блоки, которые можно применять в разных устройствах, что значительно снижает стоимость разработки чипов. В системах на базе чиплетов могут комбинироваться различные архитектуры и производственные техпроцессы — так как каждый чиплет функционирует по отдельности, взаимодействуя через стандартные интерфейсы, в одном продукте могут совмещаться блоки с разными архитектурами набора команд (ISA), такими как RISC-V, ARM и x86. Применение чиплетов также упрощает тестирование — каждый чиплет может быть протестирован по-отдельности на стадии до интеграции в готовое решение.
К инициативе по продвижению технологии чиплетов присоединились компании Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Вниманию общественности представлена спецификация UCIe 1.0, стандартизирующая методы соединения интегральных схем на общей основе, стек протоколов, программную модель и процесс тестирования. Из интерфейсов для подключения чиплетов заявлена поддержка PCIe (PCI Express) и CXL (Compute Express Link).
Источник: http://www.opennet.ru/opennews/art.shtml? num=56797
© OpenNet
