Intel, Samsung Electronics и TSMC создадут к 2012 году 450-мм печатные платы
Три крупнейших мировых производителя полупроводников, корпорации Intel, Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, заключили соглашение на совместный переход в 2012 году на производство полупроводников (включая процессоры) посредством выпуска 450-мм печатных плат. В настоящее время, как известно, используются 300-мм платы, которые пришли в 2001 году на смену 200-мм платам, которые появились в 1991 году. Использование большей площади для печати позволит производителям более чем удвоить количество полупроводников на одном "листе".
Новая технология позволит увеличить объем производства и вместе с тем существенно удешевить производственный процесс. К тому же, производство продукции данной технологии стане гораздо экологичнее: переход с 200-мм к 300-мм платам значительно "озеленил" фабрики по выпуску полупроводников. Компании-создатели новой технологии займутся разработкой и тестированием соответствующих стандартов и производственного оборудования.
© TechLabs
