Intel в двух шагах от покорения 32-нанометровой "высоты": детали и факты
Вчера, 10 февраля 2009 года, на пресс-конференции для журналистов в Сан-Франциско корпорация Intel обсудила новый этап развития 32-нм производственной технологии и рассказала о перспективах серийного выпуска продукции на ее основе. Ранее в этот день в Вашингтоне президент и исполнительный директор корпорации Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) в своем выступлении сообщил, что Intel делает самое крупное вложение своего капитала в новую производственную технологию. Эта инвестиция направлена на модернизацию производственных предприятий Intel в США с целью перехода на 32-нанометровый технологический процесс.
В 2009-2010 годах корпорация Intel инвестирует в это 7 млрд. долларов, а по окончании перевооружения заводов общая сумма капиталовложений в развитие производства составит около 8 млрд. долларов. Успешная реализация 32-нм производственного процесса и высокая стабильность продукции позволили корпорации Intel ускорить начало выпуска микропроцессоров на базе новой технологии. Корпорация планирует наладить выпуск процессоров Westmere для мобильных и настольных систем начнется в четвертом квартале 2009 г. 32-нм процессоры обладают повышенной производительностью и гибкими возможностями по управлению энергопотреблением. Со временем, после внедрения 32-нм производственного процесса, начнется выпуск процессоров Intel под кодовым наименованием Westmere для сегментов мобильных, настольных систем и серверов.
Начало выпуска процессоров Westmere знаменует выход микроархитектуры Nehalem корпорации Intel на рынок массовых систем:
Повышенная производительность, уменьшение размеров ядра CPU. Новый многокристальный корпус со встроенной графической подсистемой. Перепроектированная архитектура, упрощение системных плат. План крупносерийного производства: выход на рынок 32-нм процессоров для серверов ожидается в 2010 г.
Основные достоинства процессоров Westmere:
Технология Intel Turbo Boost Технология Intel Hyper-Threading (2 ядра, 4 потока инструкций) Интегрированная графическая подсистема, поддержка переключения на использование дискретной графики Кэш-память - 4 мегабайта, интегрированный контроллер памяти (IMC), двухканальные модули памяти DDR3 Поддержка инструкций AES
Накопленный Intel опыт производства интегрированных устройств позволяет ей следовать закону Мура и каждые два года внедрять новые поколения передовых производственных технологий. Корпорация разработала технологию производства 32-нм логики, обладающую следующими характеристиками:
Транзисторы второго поколения с с металлическими затворами и подзатворным диэлектриком High-K В 32-нм производственном процессе корпорация Intel впервые использует иммерсионную литографию 9 взаимосвязанных слоев (медь + low-k) Размеры кристалла уменьшились приблизительно на 70% по сравнению с 45-нм технологией Корпус новых процессоров не содержит свинца и галогенов.
