Intel подтвердила постройку завода по производству 300- и 450-мм пластин
Директор направления Архитектуры процессов и интеграции компании Intel Марк Бор (Mark Bohr) подтвердил слухи о постройке нового завода в Хиллсборо (штат Орегон), который будет поддерживать производство 300- и 450-мм полупроводниковых пластин. Кроме того, Intel планирует обновить другие существующие в США фабрики для выпуска чипов по 22-нм проектным нормам. Для этого компания вложит от шести до восьми миллиардов долларов.
Новый завод в Орегоне будет известен под именем D1X. Он будет использоваться для исследований 450-мм производства R&D-подразделением Intel. Оборудование для производства 450-мм пластин слишком дорогое, и длительное время отраслевые игроки не желали разрабатывать это направление. Но сейчас ситуация постепенно меняется. Как отметил Бор, он чувствует, что интерес к 450-мм производству растёт со стороны некоторых поставщиков оборудования.
По словам директора VLSI Research Дэн Хатчесон (Dan Hutcheson), интерес к 450-мм производству не ограничивается консорциумом SIT, в который входят Samsung, Intel и Toshiba. Он с удивлением узнал о смещении позиции руководства некоторых отраслевых компаний от «никогда» до «вопрос лишь в том, когда». 90% поставщиков оборудования так или иначе вовлечены в развитие 450-мм поколения, хотя большинство из них пока официально всё ещё открещиваются от этого.
Впрочем, до прихода новой эры ещё много времени. По оценкам экспертов, первые 450-мм фабрики могут появиться не ранее 2018 года.
по материалам EE Times
