Инсайды #449: Apple iPhone 7, LG G5, LeEco X820 и дрон Xiaomi
В очередном выпуске рубрики Инсайды: концепт iPhone 7 без аудиоразъема показали на видео; дрон Xiaomi получит вытянутый корпус; Qualcomm подтвердила тип процессора в LG G5; LeEco X820 может получить прочный корпус; Oppo представит на MWC 2016 «что-то впечатляющее».
Концепт iPhone 7 без аудиоразъема показали на видео
Мы уже неоднократно слышали множество предположений о том, какие навороты получит следующий флагман iPhone 7 от Apple. Наиболее значимые из них — это отсутствие аудиоразъема и ультратонкий корпус. Сложно представить всё это в едином девайсе, однако Артур Рейс пришел нам на помощь и показал свое видение гаджета на концепт-видео.
Далеко не со всеми вещами можно согласиться, например, AMOLED-дисплеи появятся в iPhone лишь к 2018 году. Кроме того, смартфоны выглядят несколько угловатыми, хотя всё указывает на более плавные контуры корпуса. Вопрос о влагонепроницаемости остается открытым, равно как и поддержка индукционной зарядки.
Дрон Xiaomi получит вытянутый корпус
Китайский сайт UAVNews опубликовал схематичное изображение небольшого летательного аппарата-дрона, разработкой которого занята китайская компания Xiaomi. По слухам, он сможет следовать за владельцем, на котором надет браслет Xiaomi Mi Band. Оригинальное изображение, которое предполагалось ранее в качестве финального дизайна, было изменено, дабы избежать споров с компанией DJI, с чьим квадрокоптером часто сравнивали предполагаемый дрон Xiaomi. Стоимость летательного аппарата оценивается в размере $107.
Mi UAV обладает вытянутым корпусом длиной около 35 см и, возможно, даже оснащен креплением для экшен-камеры Yi Camera или GoPro. Здесь же присутствует «умная» батарея. Работу дрона описывает более 33 патентов, однако какие-либо подробности не раскрываются. Мы ожидаем увидеть новинку 24 февраля на мероприятии в Барселоне.
Qualcomm подтвердила тип процессора в LG G5
21 февраля миру будет представлено сразу несколько флагманов, среди которых LG G5. Компания Qualcomm днем ранее опубликовала тизер, в котором намекнула, что в LG G5 будет использован процессор Qualcomm Snapdragon 820. Не то, чтобы это был большой секрет, однако фактически официальное подтверждение никогда не бывает лишним.
Ожидается, что LG G5 оборудуют 5,3-дюймовым QHD-дисплеем, 4 ГБ ОЗУ, двумя основными камерами на 16 Мп, сканером отпечатков пальцев, фронтальным модулем на 8 Мп, цельнометаллическим корпусом, датчиком сердцебиения и портом USB Type-C.
LeEco X820 может получить сверхпрочный корпус
Как и множество производителей, компания LeEco (бывшая LeTV) не смогла остаться в стороне и тоже подготовила необычную новинку для барселонской выставки. Модель X820 заявлена как «суперфон» и будет отличаться повышенной прочностью.
Металлический корпус новинки показали на фотографиях и выглядит он по меньшей мере надежным. Он изготовлен из металла с добавлением керамики. Побочным эффектом стала относительно малая толщина устройства. Ожидается наличие 2.5D-стекла и процессора Snapdragon 820, а также 4 ГБ ОЗУ и по меньшей мере 16-Мп камеры. не исключено появление сканера отпечатков пальцев на задней панели.
Oppo тизерит «что-то впечатляющее»
23 февраля компания Oppo представит новые достижения в развитии современных технологий, которые могут быть успешно применены в смартфоностроении, а также покажет по меньшей мере один новый телефон. Опубликованные графические тизеры раскрывают ключевые особенности грядущего смартфона.
Тонкий
Стабильный
Быстрый
Предполагается, что нам могут представить долгожданный Oppo Find 9 или Oppo N5.
Источник: 4pda.ru
© 4PDA
