Инсайды #447: Vivo X6S, Oppo Find 9, Xiaomi Mi5 и старт обновления Windows 10 Mobile
В сети за минувший день: толщина Vivo X6S с процессором Snapdragon 652 составит 6,52 мм; после двухлетнего ожидания Oppo Find 9 сертифицировали в Малайзии; слухи о спецификациях младшей версии Xiaomi Mi5 попали в сеть; мексиканское подразделение Microsoft назвало точную дату начала обновления до Windows 10 Mobile; Apple собирается экранировать процессоры в iPhone 7 от электромагнитных помех.
Подразделение Microsoft Mexico назвало точную дату начала обновления до Windows 10 Mobile
Старт официального обновления смартфонов до Windows 10 Mobile несколько раз откладывался, однако есть основания полагать, что все проблемы были разрешены и Microsoft готова порадовать всех фанатов свежей версией операционной системы. На официальной странице Microsoft Lumia Mexico в Facebook появилась запись, которая утверждает, что апдейт будет доступен 29 февраля. Там же висит предупреждение, что не все девайсы получат его одновременно, что вполне ожидаемо. И тем не менее подход первой волны обновления вселяет уверенность, что в скором времени большинство аппаратов заработает на Windows 10 Mobile.
Vivo X6S с процессором Snapdragon 652 показался в TENAA
Китайский регулятор одобрил появление нового смартфона Vivo X6S на местном рынке, опубликовав соответствующую документацию и фотографии на собственном сайте.
Как утверждается, в смартфоне будет установлен процессор Qualcomm Snapdragon 652 с тактовой частотой 1,8 ГГц, 5,2-дюймовый экран с разрешением 1920×1080 пикселей, аккумулятор на 2 400 мАч, 4 ГБ оперативной памяти, две камеры на 13 и 8 Мп сзади и спереди соответственно. Размеры корпуса составляют 147,9×73,75×6,56 мм. Таким образом, смартфон становится одним из самых тонких девайсов на рынке. Здесь же можно будет обнаружить сканер отпечатков пальцев. Работать X6S будет под управлением Android 5.1.1 Lollipop с оболочкой Funtouch OS. Стоимость не уточняется.
Oppo Find 9 сертифицировали в Малайзии
Долгожданный смартфон Oppo Find 9 под модельным номером Oppo X9009 показался на днях в малайзийском агентстве SIRIM, где все устройства с беспроводными интерфейсами связи должны получить соответствующее разрешение на выход. Заявлено наличие двух слотов для SIM-карт и поддержки LTE.
Судя по всему, Oppo Find 9 дебютирует в марте у себя на родине, в Китае. Международный дебют, включая рынки близлежащих азиатских стран, состоится несколько позже. Oppo Find 9 стоит ожидать в двух версиях, с 5,5-дюймовым QHD и Full HD-экранами. По слухам, внутри может быть установлено вплоть до 6 ГБ оперативной памяти, разъем USB Type-C, а также процессор Snapdragon 820. Именно желание использовать новый топовый чипсет от Qualcomm стало причиной столь долгой задержки Find 9 — с момента выпуска предшественника Oppo Find 7 прошло уже почти 2 года.
Примечательно, что на MWC Oppo собирается представить новую технологию быстрой зарядки VOOC и улучшенную мобильную камеру. Можно ожидать, что они дебютируют и в Oppo Find 9.
Противоречащие слухи о спецификациях Xiaomi Mi5 попали в сеть
Несмотря на то, что днем ранее в сеть утекли слайды из официальной китайской презентации нового флагманского смартфона Xiaomi Mi5, китайские СМИ продолжают публиковать сведения, получаемые из разных источников. Так, в сеть попала фотография неясного происхождения, на которой отмечены другие спецификации флагмана, противоречащие источнику выше.
Обновлённые сведения гласят, что Xiaomi Mi5 получит:
- процессор Snapdragon 820 с частотой 2,15 ГГц;
- 5,15-дюймовый экран;
- USB Type-C;
- 16-Мп камера с OIS и лазерным автофокусом;
- 4-Мп фронтальная камера;
- аккумулятор на 3 000 мАч.
Как мы видим, ряд моментов не совпадают с полученными ранее сведениями, однако есть предположение, что эти спецификации относятся к младшей версии флагмана с 3 ГБ оперативной памяти.
Вдобавок к этой утечке инсайдеры слили несколько фотографий металлического корпуса Xiaomi Mi5, который изготовлен с учетом наличия закругленных краев дисплея. Вырезы под кнопки включения и регулировки громкости разместились на левом торце смартфона, хотя ранее Xiaomi всегда держала их справа. Не исключено, к слову, что это «отзеркаленное» изображение, однако наверняка мы узнаем лишь через неделю, после официального анонса новинки.
Apple собирается экранировать процессоры в iPhone 7 от электромагнитных помех
Корейское издание ETnews утверждает, что в новом флагманском Apple iPhone 7 будет применена технология экранирования процессора от электромагнитных волн и помех, вызываемых ими. Это новый шаг компании в данном направлении. Прежде нечто подобное уже встречалось в iPhone 6 (хотя не факт, что работало), а затем дебютировало в Apple Watch.
С одной стороны, за последнее время существенно выросла тактовая частота микрочипов, с другой — произошло внедрение множества новых технологий, например, 3D Touch и других. Всё это требует внедрения некой защиты элементов от электромагнитных волн, что стало ведущей темой в индустрии.
Как известно, производством процессор A10 для нового iPhone станет тайваньская компания TSMC, а сборкой устройств займутся Wistron, Foxconn и Pegatron.
Источник: 4pda.ru
© 4PDA
