Инсайды #300: BlackBerry Venice, Oppo R7S, Samsung Galaxy S7 и HTC One A9
В юбилейном выпуске Инсайдов: BlackBerry Venice посетил кинофестиваль в Торонто; Samsung Galaxy S7 с процессором Exynos 8890 выйдет в нескольких модификациях; производством процессоров A10 для Apple iPhone 7 займется TSMC; HTC One A9 станет первым смартфоном на Android 6.0 Marshmallow; 12-дюймовый планшет Samsung на Windows 10 привезли в Индию; Oppo R7S может получить сверхъёмкий аккумулятор; Meizu «NIUX» Pro 5 вновь появился в бенчмарках; рендер Honor 7 Plus показали на видео.
BlackBerry Venice был замечен на кинофестивале в Торонто
Грядущий Android-смартфон BlackBerry Venice мало кого оставил равнодушным, поскольку именно это устройство может позволить канадскому производителю вернуть существенную долю рынка мобильных устройств. Не так давно мы увидели первые качественные изображения Venice, а сегодня пользователь BerryFlow опубликовал на сайте BlackBerry OS фотографию, сделанную в Торонто на традиционном кинофестивале.
Приложение, запущенное на смартфоне, является ни чем иным, как мессенджером BBM. К сожалению, достоверно определить на какой операционной системе работает смартфон, по данной фотографии невозможно. По предварительным данным, BlackBerry Venice получит дисплей с разрешением 2560×1440 пикселей, 3 ГБ оперативной памяти, 18-мегапиксельную камеру с системой оптической стабилизации изображения и аккумулятор емкостью более 3 000 мАч. Внутри ожидается присутствие процессора Snapdragon 808 с частотой 1,8 ГГц, Adreno 418. Релиз намечен на ноябрь.
Samsung Galaxy S7 с процессором Exynos 8890 вновь появился в бенчмарке
Прошлая неделя ознаменовалась появлением целой серии утечек из баз данных популярных бенчмарков, в которых «засветились» сначала процессор Exynos 8890, а затем предполагаемый 5.7-дюймовый флагман Galaxy S7. Вообще в этом году слухи о новой топовой новинке от южнокорейского производителя начали появляться подозрительно рано: сначала мы услышали о дебюте двух моделей с разными диагоналями экраном, а затем — с двумя разными процессорами. Судя по всему, Samsung планирует вновь использовать для ряда регионов процессор от Qualcomm и наиболее очевидным кандидатом является Snapdragon 820. Однако и от собственного чипсета линейки Exynos корейский техногигант отказываться не намерен — на базе новейшего процессора Exynos 8890 (Mongoose) будет выпущено две модификации Galaxy S7: Project Lucky-LTE с поддержкой мобильных сетей 4-го поколения и 4 ГБ оперативной памяти, а также смартфон без LTE-модема (Project Lucky) с 3 ГБ ОЗУ. Интересно, что при кажущейся принадлежности старшей модели к более высокой ценовой категории его тактовая частота составляет всего 1,38 ГГц, тогда как Galaxy S7 без LTE работает с частотой 1,5 ГГц.
Прочие подробности в настоящее время остаются неизвестными.
Производством процессоров A10 для Apple iPhone 7 займется TSMC
Как известно, до сих пор большую часть заказа на производство мобильных процессоров Apple получала компания Samsung, тогда как оставшаяся доля отходила компании TSMC. Неделей ранее Apple представила чипы A9 и A9X, которые обеспечат производительность в новых смартфонах и планшетах компании. Между тем сегодня в сети заговорили о том, что следующий заказ может полностью получить TSMC, который готов изготовить необходимое количество SoC по 16-нм технологии, используя архитектуру InFO. Последняя необходима для создания процессоров типа SiP — System in a Package. По сравнению с традиционными печатными платами PCB SiP позволяет существенно экономить место внутри корпуса мобильного устройства. За счёт этого производители смогут увеличить ёмкость батареи или, что куда более вероятно, уменьшить толщину корпуса. Существенным недостатком является абсолютная непригодность SiP-плат к ремонту: если из строя выйдет хотя бы один компонент платы, заменять придется всю деталь. К слову, это коррелирует с недавними слухами о том, что толщина iPhone 7 составит 6,1–6,5 мм против нынешних 7,1 мм.
TSMC начнёт производство Apple A10 в марте 2016 года, тогда как в настоящее время производственные линии заняты выпуском дополнительных партий Apple A8 для iPad Mini 4 и нового Apple TV.
Новый iPhone 7 представят всего через 360 дней. Он сменит iPhone 6S и 6S Plus, которые поступят в продажу 25 сентября.
HTC One A9 «из коробки» получит Android 6.0 Marshmallow
29 сентября компания HTC может представить новый смартфон HTC One A9. Мы уже неоднократно писали об этом устройстве, однако сегодня днем инсайдер LlabTooFeR написал у себя в Twitter, что новинка будет поставляться с предустановленной версией операционной системы Android 6.0 и оболочкой HTC Sense 7.
По предыдущим слухам, HTC One A9 получит 5,2-дюймовый QHD-экран с разрешением 2560×1440 пикселей, 2.5D-стекло Gorilla Glass 4, процессор MediaTek Helio X20 с 10 ядрами и 4 ГБ оперативной памяти.
12-дюймовый планшет Samsung на Windows 10 привезли в Индию
На прошедшей выставке IFA 2015 компания Samsung раскрыла существование неизвестного ранее планшета Galaxy View с диагональю экрана 12 дюймов. Никакие подробности о новинке не были раскрыты, однако на этой неделе индийский сайт Zauba опубликовал информацию о ввозе на территорию страны модели SM-W700. Интересно, что буква W в названии модели говорит об операционной системе Windows от Microsoft. Наиболее вероятно, что перед нами новый планшет на Windows 10.
Разрешение экрана не раскрывается, однако можно надеяться на QHD или даже 4K Ultra HD, поскольку планшет, без сомнений, принадлежит к топовым устройствам. Предполагается также, что внутри будет установлен 14-нм процессор Intel Core M и 4 ГБ оперативной памяти. Толщина корпуса составит 6,2 мм, а вес не превысит 600 г. Возможно появление стилуса S Pen.
Также в сети появились слухи о возможном дебюте 18,4-дюймового планшета, однако никакой дополнительной информации о нём в настоящее время нет.
Oppo R7S может получить сверхъёмкий аккумулятор
Китайская компания Oppo стремительно расширяет линейку смартфонов R7, о чем говорит появление нового устройства в базе данных TENAA. На первый взгляд характеристики нового Oppo R7S не выделяются среди прочих собратьев. Аппарат получит 5,5-дюймовый Full HD AMOLED-дисплей, восьмиядерный процессор Snapdragon 615 с частотой 1,5 ГГц, 3 ГБ оперативной памяти, накопитель на 32 ГБ, две камеры на 13 и 8 Мп, а также предустановленную ОС Android 5.1.1 Lollipop.
Однако всё внимание обращает на себя указанный в спецификациях вес R7S — 200 г, что на 8 г больше, нежели у 6-дюймового Oppo R7 Plus с аккумулятором на 4 100 мАч. Это наводит на мысль, что новинку могут оснастить весьма ёмкой батареей, и это при том, что размеры R7S составляют всего 151,8×75,4×6,7 мм. Действительно ли инженерам удалось вместить в столь тонкий корпус большой элемент питания, или в документы TENAA закралась ошибка — узнаем после официального анонса.
Meizu «NIUX» Pro 5 вновь появился в бенчмарках
Флагман Meizu Pro 5 планируется к показу на следующей неделе и в преддверие этого события в профильных СМИ всё чаще появляются утечки из баз данных бенчмарков, где Pro 5, он же NIUX стал частым гостей в последние дни. Такое разнообразие результатов тестирования привело к появлению предположения, согласно которому на рынке дебютирует две модификации: одна на базе десятиядерного MediaTek MT6797, другая с чипсетом Exynos 7420. Последняя модель появилась сегодня и раскрыла новые подробности о спецификациях устройства.
Благодаря чипу Exynos 7420, который до этого задействовала Samsung в Galaxy Note 5, Meizu Pro 5 набрала в GeekBench 1550 очков в одноядерном режиме и 5 593 очка в многоядерном тестировании. Для сравнения, Galaxy Note 5 набрал в аналогичном испытании 1 490 и 4 950 очка соответственно. И хотя Pro 5 на базе MT6797 ещё не тестировался, чипсет Helio X20 был замечен ранее в GeekBench в составе будущего смартфона HTC One A9. Тогда прототип от тайваньской компании набрал 1835 и 5884 очка, продемонстрировав впечатляющую работу в многоядерном режиме.
Meizu Pro 5, судя по данным из GFXBench, получит 5.8-дюймовый Full HD-экран, Exynos 7420 с частотой 2,1 ГГц, Mali-T760 MP8, 4 ГБ ОЗУ, 64 ГБ внутренней памяти, 20-мегапиксельную камеру сзади и 5-мегапиксельную фронтальную камеру, а также предустановленную ОС Android 5.1.1.
Рендер Honor 7 Plus показали на видео
Инсайдер OnLeaks опубликовал видео, на котором предположительно демонстрируется рендер неанонсированного смартфона Honor 7 Plus. Судя по тому, что мы увидели, устройство получит металлический корпус и внушительную заднюю камеру. сканер отпечатков пальцев, двойной динамик и порт USB Type-C.
Источник не опубликовал точные спецификации, однако ранние слухи говорят о 5,5-дюймовом Full HD-экране, восьмиядерном процессоре Kirin 930, 3 ГБ оперативной и 16 ГБ внутренней памяти, слоте для карты памяти, аккумуляторе на 4 000 мАч, а также фотомодули на 13 и 5 Мп. Дата анонса девайса неизвестна.
Источник: 4pda.ru
© 4PDA
