Инсайдер раскрыл срок выпуска Honor Magic V4
Компания OPPO проведет презентацию складного телефона Find N5 уже совсем скоро — 20 февраля. Ожидается, что помимо OPPO, еще три китайских производителя — Honor, vivo и Huawei — представят свои модели складных телефонов в формате книги на внутреннем рынке Китая. Это будут Honor Magic V4, vivo X Fold 4 и Huawei Mate X7 соответственно. Недавно опубликованная информация на платформе Weibo раскрыла предполагаемый срок выхода Honor Magic V4.
Согласно техническому блогеру Fixed Focus Digital, Honor Magic V4 анонсируют в конце мая или начале июня этого года в Китае. Однако точная информация о характеристиках устройства пока отсутствует, пишет Gizmochina.
Стоит отметить, что текущая модель Honor Magic V3, имеющая толщину всего 9,2 мм в сложенном виде и 4,3 мм в разложенном, считается одним из самых тонких складных смартфонов на рынке. Предстоящий OPPO Find N5 с толщиной всего 8,93 мм в сложенном состоянии обещает превзойти Magic V3 и стать самым тонким складным смартфоном в мире.
Honor, делая акцент на минимальную толщину своих устройств, вероятно, продолжит эту тенденцию и в новой версии Magic V4. Возможно, компания использует усовершенствованные материалы и механизмы для того, чтобы ее гаджет вновь стал обладателем титула самого тонкого складного смартфона. Также есть предположение, что устройство будет оснащено процессором Snapdragon 8 Elite. По информации от источника под ником Smart Pikachu, аккумулятор Magic V4 может иметь емкость около 6000 мАч.
Напоминаем, что Honor Magic V3 оборудован 7,92-дюймовым основным OLED-дисплеем и 6,43-дюймовым внешним экраном. Оба с частотой обновления 120 Гц. За безопасность отвечает боковой сканер отпечатков пальцев. Смартфон работает на базе процессора Snapdragon 8 Gen 3, имеет 16 ГБ оперативной памяти LPDDR5x и до 1 ТБ встроенной памяти стандарта UFS 4.0. Magic V3 обладает батареей емкостью 5150 мАч с поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью 66 Вт и беспроводной зарядки на 50 Вт. Другие характеристики этого смартфона можете узнать в обзоре Hi-Tech Mail.
