Инсайд: HUAWEI Mate X3 получит уникальную сверхтонкую систему охлаждения
Mate X3 — это будущий складной флагман HUAWEI, который должен появиться уже в марте. Накануне релиза один из китайских инсайдеров опубликовал патент компании, предположительно связанный с гаджетом. В нём описана возможность использования нестандартного материала для отвода тепла от процессора.
В патенте речь идёт о системе охлаждения на основе графена. Его температуропроводность составляет 1100 мм²/с против 111 мм²/с у меди и 97 мм² у алюминия. Эта характеристика измеряет скорость передачи тепла в мм² на секунду. В патенте нет детального описания внутренней конструкции смартфона, но отмечается, что использование перспективного материала может дать пользователям несколько преимуществ.
Важным «бонусом» графеновой системы охлаждения может стать уменьшение её размеров сравнительно с традиционными решениями на основе меди. Это позволит снизить толщину смартфона или увеличить ёмкость его АКБ при сохранении исходных габаритов. Как утверждает китайский отраслевой инсайдер под ником Classmateguan, HUAWEI применит технологию в складном смартфоне Mate X3, но официально компания эту информацию ещё не подтверждала.
Источник: huaweicentral.com
© 4PDA
