IBM и Samsung: альянс вскоре представит новые полупроводниковые технологии по технормам до 20 нм
Корпорации IBM и Samsung объявили о партнерстве в области фундаментальных исследований по таким направлениям как новые полупроводниковые материалы, производственные процессы и передовые технологии. Соглашение предусматривает совместную разработку новой технологии производства полупроводниковых элементов, которые могут быть использованы в широком спектре электронных устройств, от «разумных» телефонов до инфраструктуры связи.
Впервые ученые Samsung присоединятся к ученым IBM, сотрудничая в рамках «Альянса по исследованиям в области полупроводниковых технологий» - Semiconductor Research Alliance. Работы будут проводиться в научно-исследовательском центре Albany Nanotech Complex, расположенном в городе Олбани, штат Нью-Йорк. Ученые и инженеры будут изучать новые материалы и транзисторные структуры, а также работать над инновационными решениями реализации межсоединений и сверхплотной конструктивной компоновки элементов для технологических узлов следующего поколения. Перспективные разработки - как результат этих совместных исследований - позволят, как ожидается, достигнуть лидирующих в отрасли характеристик производительности, энергосбережения и компактности кремниевых полупроводниковых элементов.
Нынешняя исследовательская инициатива также расширяет соглашение между IBM и Samsung о совместных разработках технологических процессов (Joint Development Agreement, JDA), распространяя исследования до технологических норм начиная с 20 нанометров. IBM и Samsung планируют разработать инновационные технологии для своих клиентов из числа производственных компаний, обеспечивая высокую производительность и энергетическую эффективность чипов в рамках технологических норм 20 нм и ниже. В совместном проекте также будет участвовать центр исследований и разработок в области полупроводников Samsung Semiconductor R&D Center.
Решения для полупроводниковой КМОП-технологии с нормами 20 нм (и ниже) будут представлены на форуме Common Platform Technology, который пройдет 18 января 2011 года в выставочном центре Santa Clara Convention Center (Санта-Клара, штат Калифорния). Подробности можно узнать на сайте форума.
Ранее редакция THG.ru сообщала, что компания Intel официально представила микроархитектуру Sandy Bridge. В новом обзоре «Sandy Bridge: Intel Core второго поколения» мы подробно рассмотрели новые процессоры.
