IBM и ARM совместно работают над созданием передовой полупроводниковой технологии для мобильных электронных устройств17.01.2011 19:55

Партнерское соглашение предусматривает построение полнофункциональной платформы проектирования с технологическими нормами 14 нанометров; проект направлен на улучшение характеристик производительности и энергосбережения современной потребительской электронной аппаратуры

САНТА-КЛАРА, шт. Калифорния, 17 января 2011 г. — Компания ARM® [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)] и корпорация IBM (NYSE: IBM) сегодня объявили о заключении партнерского соглашения, цель которого – расширить сотрудничество в области инновационных полупроводниковых технологий и ускорить разработку мобильных электронных устройств следующего поколения, оптимизированных для достижения высоких уровней производительности и энергетической эффективности. Созданная в рамках этого проекта комплексная технология будет включать целый ряд научно-физических и процессорных новаций, составляющих интеллектуальную собственность ARM. Промышленная реализация этой технологии будет адаптирована к передовому производственному процессу от IBM с нормами вплоть до 14 нанометров, что поможет упростить разработку и ускорить вывод на рынок электронных изделий с улучшенными характеристиками.

По мере роста требований потребителей к таким характеристикам мобильных устройств как время работы от батарей, непрерывный доступ в Интернет, безопасность транзакций и высококачественные мультимедийные возможности, проектирование полупроводниковых микросхем как «строительных блоков» этих устройств становится все более сложным. Проектировщикам, в своем стремлении достичь требуемых показателей производительности, потребляемой мощности и плотности компоновки при размещении на кристалле сотен миллионов транзисторов, приходится учитывать эффекты наномасштаба при применении метода литографии, неустойчивость свойств материалов и многое другое. Эта возросшая сложность потенциально влияет на увеличение времени разработки.

В рамках нового соглашения ARM и IBM будут совместно разрабатывать платформы проектирования, согласованные с производственным процессом IBM и новациями ARM в области физики полупроводников и микропроцессорных технологий. Это сотрудничество призвано минимизировать риски и устранить ограничения на пути к дальнейшей миниатюризации при одновременном достижении оптимальных показателей плотности компоновки, производительности, потребляемой мощности и других характеристик для однокристальных систем (SoC, system-on-a-chip), а также ускорить появление на рынке инновационных электронных устройств.

«Процессоры ARM Cortex становятся лидирующей платформой для большинства смартфонов и многих других мобильных устройств нового поколения, — подчеркнул Майкл Кэдигэн (Michael Cadigan), генеральный директор отделения IBM Microelectronics. — Мы планируем продолжить тесное сотрудничество с ARM, и наши клиенты из числа предприятий по производству интегральных микросхем смогут ускорить промышленное внедрение новаций ARM благодаря суперсовременной революционной энергосберегающей полупроводниковой технологии для перспективных компьютерных и коммуникационных устройств».

«IBM обладает огромным опытом и впечатляющими достижениями в области фундаментальных исследований и разработок, которые используют большинство производителей и поставщиков полупроводниковых изделий во всем мире. Лидерство IBM в альянсе ISDA, участниками которого являются ведущие глобальные компании, приобретает все более важное значение на фоне тенденций консолидации в полупроводниковой индустрии, — отметил Саймон Сегарс (Simon Segars), исполнительный вице-президент ARM и генеральный менеджер ее подразделения Physical IP Division. — Это соглашение послужит гарантией того, что мы способны поставлять высокооптимизированные решения ARM Artisan Physical IP на базе передовых технологий и процессов ISDA и оправдать ожидания наших клиентов по ускоренному выводу этих технологических решений на рынок».

Начало предыдущего проекта сотрудничества IBM и ARM в области передовой схемотехники и геометрических характеристик чипов было положено в 2008 году. Результатом совместных усилий стало внедрение мощного всеобъемлющего процесса и целого ряда усовершенствований, направленных на улучшение плотности компоновки, трассируемости, технологичности, производительности и потребляемой мощности SoC-систем. Более того, благодаря предшествующей совместной работе над производственными процессами с технологическими нормами 32 нм и 28 нм, ARM уже поставила одиннадцать тестовых чипов для проведения дальнейших исследований и испытательный. Кроме того, ARM определила направления специфических оптимизаций ядер процессоров ARM, включая новейшее процессорное ядро ARM Cortex-A9, реализованное с применением технологии HKMG (High-K/Metal Gate; предусматривает использование диэлектриков с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов).

Анонсированное сегодня соглашение укрепляет и расширяет инициативу согласованной совместной разработки полупроводникового процесса и базовых функциональных блоков Physical IP, а также программу оптимизации микропроцессорного ядра. Все эти усилия направлены на создание лидирующих на рынке SoC-решений. Наряду с этим, нынешнее соглашение с IBM даст ARM дополнительные возможности для проведения дальнейших испытаний прототипов микросхем в соответствие с выработанным перспективным планом и поможет обеспечить быстрый вывод на рынок необходимой платформы решений Physical и Processor IP для узлов (точек межсоединений) масштаба 20-14 нм.

Более подробную информацию о полупроводниковых технологиях IBM можно получить на Web-сайте IBM по адресу:

О компании ARM

Компания ARM является разработчиком технологии, на которой основаны современные цифровые изделия – от беспроводных, сетевых коммуникационных и потребительских развлекательных устройств до систем обработки изображений, автомобильной бортовой электроники, систем безопасности и хранения данных. Ассортимент продукции компании ARM включает 32-разрядные RISC-микропроцессоры, графические процессоры, видеоподсистемы, управляющее программное обеспечение, библиотеки логических элементов, встраиваемую память, модули высокоскоростных сетевых соединений, периферийные устройства и инструменты разработки. Сочетание комплексных услуг по проектированию, обучению, поддержке и техническому обслуживанию с обширной партнерской сетью позволяет компании ARM предложить клиентам комплексное системное решение, обеспечивающее ведущим компаниям-производителям электроники быстрый и надежный выход на рынок.

Для получения более подробной информации о компании ARM воспользуйтесь следующими ссылками:

Web-сайт ARM: www.arm.com (cсылка вне сайта ibm.com)
ARM Connected Community®: www.arm.com/community (cсылка вне сайта ibm.com)
Блоги ARM: blogs.arm.com (cсылка вне сайта ibm.com)
ARMFlix на YouTube: www.youtube.com/user/armflix (cсылка вне сайта ibm.com)

ARM на Twitter:


©  IBM developerWorks