Huawei выпустит первый смартфон с новейшей SoC Dimensity
В этом месяце тайваньский производитель микросхем MediaTek представил новую недорогую однокристальную систему Dimensity 700, который предназначена для подключения к сетям 5G бюджетных смартфонов по цене не более 200 долларов.
Первым брендом, который готовится выпустить смартфон на этой платформе, если верить источнику, станет Huawei. Свежая порция информации от известного китайского инсайдера Digital Chat Station подтвердила основные технические характеристики будущего смартфона Huawei.
По словам лидера, грядущее устройство от китайской компании будет построено на базе однокристальной системы Dimensity 700 и оснащено 6,5-дюймовым IPS-дисплеем, в котором будет отверстие для фронтальной камеры в левом верхнем углу. Как и ожидается от бюджетного смартфона, экран будет поддерживать частоту обновления 60 Гц, но при этом он получит разрешение FullHD+.
В основной камере будут использоваться датчики изображения разрешенеием 48, 8, 2 и 2 Мп. Фронтальная камера имеет разрешение 16 Мп. Смартфон оснастят аккумулятором ёмкостью 4000 мА•ч, который поддерживает быструю зарядку мощностью 40 Вт.
Презентация состоится в ближайшее время.
© iXBT
