Huawei P8 получит керамический корпус и металлическую раму
Один из крупнейших производителей смартфонов Huawei покажет свой флагманский смартфон Ascend P8 на специально организованном мероприятии в Лондоне, которое состоится 15 апреля. Пока же ожидаемое устройство окружает масса слухов. О дизайне смартфона до этого можно было судить по фотографиям в чехле, но теперь в сети появилась первая фотография корпуса нового P8. На изображении видно металлическое обрамление со срезанными углами, а также задняя панель с глазированным керамическим покрытием. На фотографии показан прототип устройства, так что в финальной версии могут появится некоторые изменения.
Пока о Huawei Ascend P8 известно то, что смартфон будет работать на восьмиядерном чипсете Huawei Kirin 930, получит 3 ГБ оперативной памяти и Full HD-дисплей диагональю 5,2 дюйма. Сзади расположатся сразу две камеры с разрешением 13 мегапикселей, а также сканер отпечатка пальцев. Телефон будет работать на Android 5.0 Lollipop с фирменной оболочкой Huawei Emotion UI.
Источник: phonearena.com
© 4PDA
