Huawei начала выпускать датчики изображения: 50-Мп матрица HiSilicon обнаружилась в серийной камере
- TechInsights обнаружила 50-Мп сенсор HiSilicon CS5250 при разборке серийной экшн-камеры Xiaotu S7 Pro Max.
- Матрица Stacked BSI имеет пиксель размером 1,20 мкм, диагональ 12,61 мм и фильтр Quad Bayer 2 × 2.
- Пока опубликованы предварительные данные о размерах и базовой архитектуре; более подробные отчёты обещаны с начала декабря.
Почему это важно: По тексту, появление сенсора расширяет полупроводниковые разработки Huawei и означает начало конкуренции HiSilicon в сегменте компактных и мобильных сенсоров.
В коммерческой технике впервые обнаружен CMOS-сенсор собственной разработки Huawei — 50-мегапиксельный HiSilicon CS5250. Аналитическая компания TechInsights подтвердила наличие этого датчика, созданного при участии поставщика решений для обработки изображений Gkuvision, при разборке экшн-камеры Xiaotu S7 Pro Max (XTU S7 Pro Max 4K).
Источник изображения: XTU
Идентифицировать компонент удалось в ходе изучения печатной платы (PWB) камеры, где специалисты обнаружили маркировку CS5250. Наличие датчика в серийном потребительском устройстве сделало его доступным для технического изучения, в рамках которого инженеры вскрыли корпус чипа и провели предварительный оптический анализ.
Согласно полученным данным, многослойный сенсор с обратной засветкой (Stacked BSI) выполнен на кристалле размером 11,57 × 8,67 мм площадью около 100,3 мм2. Активный массив пикселей имеет габариты 10,09 × 7,57 мм при диагонали 12,61 мм, размер одного пикселя составляет 1,20 мкм, а в качестве цветового фильтра применяется схема Quad Bayer (2 × 2).
Источник изображения: TechInsights
Появление CS5250 на рынке свидетельствует о расширении полупроводниковых разработок Huawei и начале прямой конкуренции HiSilicon в сегменте компактных и мобильных сенсоров изображения, где лидирующие позиции занимают Sony, Samsung, OmniVision, GalaxyCore и SmartSens.
В TechInsights отметили, что текущие данные являются предварительными и отражают лишь физические размеры и базовую архитектуру матрицы. Более детальные технические отчёты, охватывающие внутреннюю структуру стека, технологию считывания и процессор обработки сигналов изображения (ISP), компания начнёт публиковать с начала декабря.
© 3DNews
