Huawei начал срочно скупать чипы не проверяя их качество
Согласно данным портала Nikkei Asian Review, полученным от собственных источников в отрасли, Huawei пытается выжать максимум из оставшихся считанных недель. Доходит до того, что представители китайской компании звонят поставщикам среди ночи и договариваются о дополнительных условиях поставки. Кроме того, в ряде случаев с производителями чипов, микросхем и плат для ускорения отгрузок было согласовано сокращение технологических процессов — упрощение процедур контроля качества, манипуляций по сборке или даже оговорена поставка цельных полупроводниковых пластин (wafers) еще не разделенных на отдельные кристаллы.
В нормальных условиях кремниевые чипы создаются методом фотолитографии на круглых полуфабрикатах в виде пластин диаметром 300 миллиметров. Затем они разделяются на отдельные кристаллы, которые уже проходят несколько процедур отбраковки и упаковываются в типовые корпуса из специальных теплопроводящих пластмасс со множеством электрических выводов (те самые черные или темно-серые прямоугольники на платах в компьютерах или любой другой электронике). И после этого готовый для монтажа чип снова проверяется.
Типовая кремниевая пластина (wafer) диаметром 300 мм, на которой уже видны отпечатанные чипы. Процесс создания этого сложнейшего рисунка, который для человеческого глаза выглядит как череда блестящих прямоугольников — настоящее инженерное и научное чудо. Количество производителей, которые могут создавать чипы по актуальному в 2020 году техпроцессу менее 10 нанометров можно пересчитать по пальцам одной руки если не использовать большой и мизинец. Huawei в их число не входит.
Судя по всему, сейчас Huawei любыми способами стремится максимально заполнить свои склады сторонней продукцией, а все необходимые последующие процедуры выполнить своими силами позднее. На данный момент этот китайский производитель получает чипы от MediaTek, Realtek, Novatek, RichWave и ряда других производителей. Причем речь идет не только о сторонних изделиях, но и о собственных процессорах, которые выпускаются OEM-заводами, например, TSMC.
Более того, проблема ограничения поставок касается не только систем на чипе (SOC), которые лежат в основе смартфонов, планшетов или ноутбуков (а также любой другой электроники). Huawei лишится и большинства других микросхем: модемов, контроллеров дисплеев, модулей беспроводной связи и многих других компонентов.
Новейшая чипсет для смартфонов собственной разработки Huawei — HiSilicon Kirin 990. Помимо процессорных ядер Cortex-A76 и A55 лицензированных у британско-американской компании ARM (видеоядро Mali-G76 это тоже ее разработка), в нем используются «сторонние» технологии оперативной памяти и множество менее известных (но не менее важных) компонентов. Производится он на фабриках TSMC.
Напомним, 17 августа правительство США анонсировало следующий свой ход в торговой войне против Китая в целом и компании Huawei в частности — полный запрет на использование американских технологий в изделиях этого производителя. Даже если они совершенно легально поставляются иностранными фирмами. Учитывая, что львиная доля патентов в области микроэлектроники прямо или косвенно принадлежит американским правообладателям, исход такого решения весьма печален.
С 14 сентября один из трех самых крупных в мире производителей смартфонов будет практически полностью отрезан от своих поставщиков. В Huawei ситуацию пока подробно не комментируют, но такая изоляция не может не сказаться на будущем компании. Под угрозой не только смартфоны и потребительская электроника, но и гораздо более важные для этой фирмы подразделения — отвечающие за телекоммуникационное и сетевое оборудование.
