Hiper Osiris: стильный корпус для очень горячих систем
Компания Hiper покажет на выставке Cebit 2008 корпус Osiris (HTC-1K514-A1). В новинке была реализована новая система распределения воздушных потоков, в результате чего отвод выделяемого комплектующими ПК тепла при работе системного блока должен стать более эффективным.
Действительно, в корпусе Osiris установлено три 120мм вентилятора: сверху, в задней части корпуса и спереди. Но и это не все, еще можно установить дополнительно три вентилятора у PCI разъемов, где предусмотрено специально отведенное для этого место. Это должно помочь отводу тепла в SLI или Crossfire конфигурациях, где выделяемое видеокартами тепло порой доходит до 200 Вт и больше.
Еще одно нововведение: в отличие от большинства выпускаемых сегодня корпусов, место для блока питания в Osiris расположено снизу, а не сверху. В изготовлении корпуса Osiris применяется специальный сплав 6063-T5, теплопроводные характеристики которого заметно выше аналогов, что позволяет более эффективно отводить тепло через стенки корпуса.
Ну и, конечно, стильный внешний вид корпуса никого не оставит равнодушным.
Корпус выполнен в черных тонах, в левую стенку вставлено стекло. На переднюю панель корпуса выведено 2 разъема USB 2.0, eSATA, линейных аудиовход, выход для наушников и вход для микрофона. Габариты корпуса составляют 526 x 202 x 452 мм, при весе 8,4 кг. Стоимость корпуса составляет $180.
