Fujifilm вложит $18 млн в производство материалов для передовых чипов и гибридного соединения
- Fujifilm вложит $18 млн в расширение предприятия в Месе, штат Аризона; новые мощности планируют запустить в 2027 году.
- Компания увеличит выпуск CMP-суспензий для полировки медных межсоединений и материалов для этапов FEOL, MOL и BEOL.
- Проект дополняет исследовательский центр Fujifilm в Месе промышленным выпуском разработанных CMP-материалов.
Почему это важно: Для гибридного соединения чипов нужны ровные и чистые поверхности: дефекты и загрязнения могут ухудшить качество контакта.
Fujifilm инвестирует $18 млн в расширение производства материалов для полировки полупроводников на предприятии в городе Меса, штат Аризона. Новые производственные мощности должны заработать в 2027 году. Инвестиции направлены на удовлетворение растущего спроса со стороны производителей высокопроизводительных логических и микросхем памяти, в том числе на фоне развития передовых технологий упаковки чипов.
Основное направление расширения — материалы для химико-механической планаризации (CMP, Chemical Mechanical Planarization). Этот процесс сочетает химическое воздействие и механическую обработку, позволяя выравнивать поверхность полупроводниковой пластины. Для него применяют специальные суспензии — составы с химическими компонентами и абразивными частицами, которые удаляют лишний материал с высокой точностью. Ровная поверхность необходима для последующих этапов производства, включая литографию и формирование новых структур.
На предприятии в Месе Fujifilm намерена прежде всего увеличить выпуск CMP-суспензий для обработки медных межсоединений — проводящих элементов, связывающих функциональные блоки внутри микросхемы. Полировка должна удалять излишки меди, не повреждая тонкие проводящие структуры и соседние изоляционные слои. Компания также планирует выпускать материалы для разных этапов изготовления чипов: FEOL, на котором формируются транзисторы, MOL, отвечающего за промежуточные соединения, и BEOL, где создаются многочисленные металлические межсоединения.
Отдельное значение проект имеет для технологии Hybrid Bonding — гибридного соединения, позволяющего создавать чрезвычайно тонкие электрические контакты между чипами или полупроводниковыми пластинами. Такой подход используется в передовой упаковке микросхем, когда несколько компонентов объединяют в более сложную конструкцию, чтобы повысить плотность интеграции и сократить расстояние прохождения сигналов. Для надёжного соединения поверхности должны быть исключительно ровными и чистыми: даже небольшие дефекты или загрязнения способны ухудшить качество контакта.
Fujifilm уже располагает в Месе международным исследовательским центром, занимающимся разработкой CMP-материалов. Расширение производства должно укрепить связь между разработкой новых составов и их промышленным выпуском. Для полупроводниковой отрасли это важно, поскольку материал должен не только показывать нужные характеристики в лаборатории, но и стабильно производиться в больших объёмах с одинаковым составом и качеством.
Компания не раскрыла, насколько увеличится годовая производительность предприятия, сколько новых рабочих мест появится и какие именно производители чипов будут использовать выпускаемые материалы. Fujifilm также не назвала конкретные поколения микросхем или производственные процессы, для которых предназначена новая продукция. Поэтому связывать инвестиции с определёнными продуктами AMD, Nvidia или других разработчиков чипов пока нельзя.
На фоне многомиллиардных вложений производителей полупроводников сумма в $18 млн выглядит относительно небольшой. Однако проект затрагивает важный участок производственной цепочки: по мере усложнения микросхем и распространения гибридного соединения растут требования к точности обработки поверхностей. Запуск новых мощностей в 2027 году позволит Fujifilm увеличить производство специализированных материалов для этих процессов.
© iXBT
