Энтузиаст опубликовал фото снятого с чипа AMD Ryzen 7000 теплораспределителя
Наши зарубежные коллеги сообщают о том, что неназванный оверклокер уже получил возможность разобрать будущий процессор AMD Ryzen 7000 Zen4. Источник уточняет, что фото с крышкой CPU, скорее всего, не предназначалось для публикации для широких масс за пределами некой закрытой группы, по этой причине имя энтузиаста скрыто, как и адрес первоисточника.
Как можно отметить по представленному снимку, новый интегрированный теплораспределитель (IHS) являет собой настоящую проблему для тех, кто попытается его снять. Конденсаторы, расположенные вокруг CPU существенно усложняют этот процесс, не говоря уже о запаянных чиплетах и элементах ввода-вывода. Судя по всему IHS приклеен к процессору в семи местах. При этом не уточняется, остался ли ЦП в рабочем состоянии после такой процедуры.
Напомним, что представители серии Ryzen 7000 будут иметь на борту пару чиплетов, каждый из которых может нести в себе до восьми ядер Zen4. Новая матрица ввода-вывода, изготовленная по 6-нм техпроцессу, будет оснащена встроенной графикой RDNA2. Будущее поколения процессоров AMD Ryzen для настольных система должно поступить в продажу этой осенью.
Источник
