Der8auer выяснил, что не так с припоем под крышкой Core i9-9900K
Планировать что-то на вечер пятницы было решительно невозможно, поскольку не только профильные сайты разродились обзорами процессоров Core i9–9900K и Core i7–9700K, а также статистикой их разгона, но и известный немецкий энтузиаст Der8auer опубликовал сенсационное видео с анализом практических свойств нового термоинтерфейса, обнаруженного под крышкой процессора Core i9–9900K. Ответы на вопросы, которые многие читатели ждали уже несколько недель подряд, могли появиться сегодня, но вместе с ними родились и новые вопросы. Словом, это как раз тот случай, когда лучше один раз увидеть, чем сто раз прочитать комментарии.
И всё же, проведём некоторый анализ этого ролика для тех, кто не владеет техникой «быстрого аудирования». Во-первых, Роман Хартунг (Roman Hartung) пошёл против утренних рекомендаций собственного интернет-магазина, и заявил о полной безопасности применения приспособления Delid-Die-Mate 2 для снятия крышек с процессоров Intel «девятого» поколения, использующих припой. По его словам, нужно лишь приложить больше усилий, либо двигать крышку в несколько заходов во встречных направлениях, и нагревать процессор для этого не потребуется.
Припой под крышкой Core i5–9600K мы видели несколько раз, и Core i9–9900K в этом смысле не выпадает из статистики. По словам Романа, под крышкой процессора даже видны остатки флюса, используемого при пайке. К самой технологии нанесения припоя Der8auer вернулся позже, когда решил удалить «родной» припой под крышкой процессора и слой герметика по периметру, чтобы уменьшить зазор между кристаллом процессора и крышкой. Из трёх звеньев этой теплодинамической цепи наилучшими показателями теплопроводности обладает медная крышка теплораспределителя, на втором месте идёт кремний кристалла, а хуже всего проводит тепло припой. В этом смысле он лучше пластичного термоинтерфейса на полимерной основе, но Der8auer счёл нужным нанести припой повторно собственными силами, чтобы уменьшить его толщину.
Приспособление Delid-Die-Mate 2, к слову, выступило в роли фиксирующей струбцины, будучи изготовленным из алюминия, оно спокойно перенесло нагрев при пайке потоком горячего воздуха.
Эксперимент пришлось признать неудачным, поскольку весь припой выдавился к краям. Intel, как предполагает Der8auer, специально делает слой припоя достаточно толстым, чтобы при нагреве и остывании соприкасающихся материалов с разным коэффициентом линейного расширения избегать образования трещин и пустот в припое. В общем, «одно место лечим, другое калечим».
Зачисткой кристалла при помощи наждачной бумаги Der8auer не ограничился. Замеры показали, что по сравнению с Core i7–8700K увеличилась не только площадь самого кристалла.
Толще стала печатная плата, на которой разместился кристалл процессора. По сути, это положительное изменение, и к такому конструктивному улучшению у Романа претензий не возникло.
А вот значительное увеличение высоты самого кристалла автора видео озадачило. Все «полезные» слои кремния, которые содержат транзисторы, необходимые для функционирования процессора, расположены в глубине кристалла, как поясняет Роман. Верхний слой кристалла — это «мёртвый» кремний, который он и взялся беспощадно снимать вручную при помощи абразивных материалов.
Процедура потребовала не только физической выносливости, но и терпения, поскольку первичный этап абразивной обработки длился не менее часа.
Толщину кристалла автору эксперимента удалось сперва уменьшить на 0,1 мм, а затем на 0,2 мм. Крышка теплораспределителя тоже подверглась шлифовке по внутреннему кантику, на место она монтировалась уже не с припоем, а с термоинтерфейсом типа «жидкий металл».
Кульминацией этого захватывающего путешествия в мир прикладного материаловедения стал эксперимент с замерами температуры. Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть до 12–13 градусов Цельсия под нагрузкой. Модифицированные подобным образом процессоры Der8auer будет продавать через «дружественный» немецкий интернет-магазин, сотрудником которого он является. Рядовым покупателям он рекомендует не связываться со «скальпированием», а вот бескомпромиссным энтузиастам советует снимать крышки и удалять припой. И пока Роман теряется в догадках — почему же кристалл новых процессоров сделан таким высоким? Ответ на него легко найдут наши проницательные читатели в ходе оживлённого обсуждения.
