Дефицит добрался до технологического оборудования для выпуска чипов и печатных плат
Издание Nikkei Asian Review поведало о новом типе дефицита — он поразил оборудование, на котором обрабатываются и тестируются полупроводниковые компоненты, а также изготавливаются печатные платы. Цепную реакцию запустила нехватка чипов, которые для выпуска нового оборудования тоже необходимы.
По словам японских источников, сроки ожидания некоторых видов оборудования, требуемых для тестирования, упаковки и нарезки чипов из кремниевых пластин, увеличились до нескольких месяцев, а в самом худшем случае можно говорить об отсрочке выполнения заказов на год. Не хватает и оборудования для перфорации печатных плат, которое выпускает Mitsubishi Electric — сроки ожидания тоже растянулись до следующего года. Выходит, что быстро победить дефицит компонентов не получится, поскольку для этого не хватит самих орудий борьбы с этим явлением.
