CXMT запустит массовый выпуск HBM3E, несмотря на катастрофический уровень брака
- CXMT отправила образцы HBM3E нескольким китайским разработчикам ИИ-ускорителей и планирует начать мелкосерийное производство в ближайшие два месяца.
- Выход годных чипов составляет 20–30 % против примерно 70 % у SK hynix; CXMT предложила стандартный и обновлённый варианты памяти.
- По данным Reuters, характеристики HBM3E CXMT ближе к базовой HBM3 SK hynix, чем к её более продвинутой HBM3E.
Почему это важно: Память нужна для ИИ-ускорителей, а её дефицит в Китае осложняет создание местных аналогов ускорителей Nvidia.
Китайская CXMT намерена запустить производство HBM3E — передового типа памяти с высокой пропускной способностью, которая используется в связке с процессорами для искусственного интеллекта. Доля годных чипов в общем объёме производства составляет всего около 20%.
Источник изображений: cxmt.com
Решение производителя отражает образовавшийся в Китае острый дефицит памяти для ИИ — эти чипы критически важны для реализации программы по созданию китайских аналогов ИИ-ускорителей Nvidia. США не позволяют поставлять в Китай передовые модели этих ускорителей. CXMT, крупнейший в Китае производитель DRAM, уже направила образцы HBM3E нескольким местным разработчикам ИИ-ускорителей. Мелкосерийное производство компания намерена начать в ближайшие два месяца, передаёт Reuters. Доля выхода годных изделий составляет 20–30% — для сравнения, у SK hynix этот показатель составляет около 70%.
HBM создаётся путём вертикального размещения чипов друг над другом, что обеспечивает им высокоскоростной обмен данными с процессорами. Это важной для работы ИИ-ускорителей, предназначенных для обучения и инференса (запуска) больших языковых моделей. В декабре 2024 года Вашингтон ужесточил экспортный контроль в отношении некоторых видов HBM на поставки в Китай. Китайские производители всё чаще пытаются приобрести такую память через неофициальные каналы, где она может стоить в несколько раз выше.
CXMT продолжает работу, несмотря на низкий выход годных кристаллов. Из-за этого показателя производство оказывается дорогостоящим, потому что значительную часть продукции приходится утилизировать или отправлять на доработку. Ранее китайские Huawei, Cambricon, MetaX и Iluvatar CoreX повысили цены на свои ИИ-ускорители на 20–50% — причиной стал рост расходов на память, который осложнил планы по увеличению объёмов производства. CXMT, по неофициальной информации, начала собственную разработку HBM3E ещё в 2024 году — сейчас эти чипы будут дороже, чем у зарубежных конкурентов компании.
По своим характеристикам HBM3E от CXMT ближе к базовой HBM3 от SK hynix, чем к более продвинутой HBM3E того же производителя, отмечают источники Reuters. CXMT предложила клиентам два варианта HBM3E: стандартный и обновлённый, в который были внесены изменения для повышения выхода годных изделий. Сложности с памятью этого типа подчёркивают, что CXMT пока отстаёт от признанных лидеров отрасли в лице SK Hynix, Samsung и Micron.
По итогам II квартала на долю SK hynix пришлись 50% мировой выручки от продаж HBM, доля рынка Samsung составила около 33%, Micron — примерно 18%. CXMT в том же квартале заняла 10% мирового рынка DRAM и стала четвёртым по величине поставщиком традиционных чипов памяти. Из-за американских санкций она не может приобретать передовое производственное оборудование, из-за чего ей непросто сокращать отставание от конкурентов. В июле Samsung объявила о расширении продаж HBM и поставках образцов HBM4E ключевым клиентам — таким образом, CXMT отстаёт минимум на одно поколение.
© 3DNews
