Будущий SoС MediaTek Dimensity 7000 получит частоту до 2,75 ГГц и новый iGPU Mali-G510
Ранее в этом месяце MediaTek представила свой флагманский мобильный чипсет Dimensity 9000. А позднее стало известно, что компания готовит и более доступную версию под названием Dimensity 7000. Тогда сообщалось, что новинка построена на 5-нм технологическом процессе TSMC FinFET, и сегодня утечка сообщила нам больше информации о спецификациях.
SoC будет иметь два кластера по четыре ядра в каждом: первый работает на частоте 2,75 ГГц, а второй — на частоте 2,0 ГГц. Первый кластер располагает высокопроизводительными ядрами Cortex-A78, в то время как второй будет отвечать за энергоэффективность, поскольку включает в себя экономичные Cortex-A55.
Конфигурация схожа с »1 + 3 + 4» у Dimensity 1200, однако в данном случае мы видим, что все ядра Cortex-A78 имеют одинаковую частоту.
За работу графики в MediaTek Dimensity 7000 отвечает модуль Mali-G510 MC6. Данный iGPU был анонсирован ARM еще в начале 2021 года, но мы впервые видим его реализованным в готовом чипсете смартфона.
Судя по предварительным характеристикам Dimensity 7000 предназначен для того, чтобы стать основой смартфонов среднего класса. Mediatek пока официально этого не объявила, но, по слухам, устройства с этим чипом появятся уже в первом квартале 2022 года.
Источник
