Будет самая мощная платформа для субфлагманов? Раскрыты характеристики SoC MediaTek Dimensity 8300 – потенциально это будет мощная платформа
MediaTek в текущем году мощно выступила в топовом сегменте: однокристальная Dimensity 9300 обошла по производительности Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. На очереди выпуск новой SoC MediaTek субфлагманского класса — Dimensity 8300, и она, согласно опубликованным данным, будет очень похожа на экс-флагманскую платформу Dimensity 9200.
CPU Dimenisty 8300 будет трехкластерным, с одним ядром Cortex-X3 частотой 2,8 ГГц, тремя Cortex-A715 частотой 2,4 ГГц и четырьмя Cortex-A510 частотой 1,6 ГГц. Что касается GPU, то его роль выполнит Arm Mali-G52 MC6 с частотой 850 МГц.
Пока самой мощной платформой в субфлагманских смартфонах является Snapdragon 7+ Gen 2, но на бумаге Dimenisty 8300 выглядит интереснее (ядро Cortex X3 вместо Cortex-X2, ядра Cortex-A715 вместо Cortex-A710). Очень может быть, что Dimenisty 8300 обойдет по производительности Snapdragon 7+ Gen 2.
Официальная премьера MediaTek Dimenisty 8300 состоится 21 ноября. По слухам, первым смартфоном на ее базе станет Redmi K70E.
© iXBT
