Интегрированные чипы от Broadcom и Ralink для ультратонких ноутбуков
Компании Broadcom и Ralink Technology готовят релиз интегрированных чипов для ультратонких ноутбуков к началу четвертого квартала.В рамках упомянутых чипов будет реализован функционал Bluetooth и WLAN.
Как отмечают в компании Alltek, которая занимается дистрибуцией встроенных чипов Broadcom, спрос на интегрированные чипсеты и модули для ультратонких ноутбуков в ближайшем будущем сильно вырастет, и новые подобные продукты от Broadcom должны помочь продажам компании.
© @Astera
