Бизнес Intel по контрактной упаковке чипов уже окупает себя
И некоторые клиенты готовы променять TSMC на Intel.
Квартальная отчётная конференция Intel дала генеральному директору Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) возможность рассказать о привлечении клиентов на контрактное направление бизнеса, которое позволяет компании выпускать чипы, разработанные сторонними компаниями. Руководство Intel продолжает верить, что до конца десятилетия сможет увеличить ежегодную выручку на контрактном направлении до $15 млрд в год. Тем не менее, в сфере обработки кремниевых пластин она рассчитывает на её заметное увеличение лишь после 2026 года.
Источник изображения: Intel
Соответственно, это косвенно подтверждает слухи о том, что активно рекламируемый техпроцесс Intel 18A не нашёл желаемого количества клиентов. Впрочем, Гелсингер пока твёрдо упоминает в их числе компанию Amazon (AWS), а также говорит ещё о двух претендентах на его использование, имена которых могут быть раскрыты в следующем году.
Куда более быстро развивается бизнес Intel по контрактной упаковке чипов, но здесь её обороты пока малы, хотя окупаемость достигается гораздо быстрее. По сути, как признался Патрик Гелсингер, возглавляемая им компания уже сейчас работает на направлении контрактной упаковки чипов без убытков. Кстати, этими услугами интересуются и те потенциальные клиенты, которые изначально нацеливались на CoWoS в исполнении тайваньской TSMC. Имеется ли среди них NVIDIA, сказать сложно, но такого рода формулировка из уст главы Intel наталкивает именно на подобные предположения. По его словам, Intel может предложить не менее продвинутые методы упаковки с использованием Foveros и EMIB.
