ASML утверждает, что без EUV-литографии невозможно освоить нормы тоньше 7 нм
Ресурс DigiTimes не только балует читателей слухами, он делится высказываниями официальных представителей компаний, которые были сделаны на мероприятии CSTIC 2020 в Шанхае. Вице-президент ASML Энтони Йен (Anthony Yen), например, заявил, что без литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) нельзя освоить 7-нм и более тонкие технологии изготовления полупроводниковой продукции.
В четвёртом квартале прошлого года объёмы производства кремниевых пластин с применением EUV уже достигли 10 млн штук. Сама ASML за весь прошлый год продала 53 литографических сканера для работы с EUV. В следующем году EUV-литография начнёт активно использоваться даже при производстве микросхем памяти.
TSMC на этом китайском мероприятии заявила, что дальнейшее действие «закона Мура» сложно представить без использования многокристальной компоновки. В следующем году компания начнёт предлагать своим клиентам услуги по созданию продуктов с пространственной компоновкой кристаллов в рамках массового производства. Идею поддержала и компания Intel, которая на мероприятии рассказала о пространственной компоновке Foveros, позволяющей значительно увеличить плотность размещения элементов на единице площади.
