Японские полупроводниковые компании объединяют усилия в условиях растущей конкуренции
Альянс, охватывающий 80% японской отрасли, будет основан в апреле.
Японские компании давно не могут похвастать ни доступом к передовым литографическим технологиям, ни большой долей на рынке контрактного производства микросхем, но свои компетенции в сфере упаковки чипов, материалов и оборудования для соответствующих операций они сохранили. По информации Nikkei Asian Review, около 20 японских компаний в этом сегменте рынка готовы объединить усилия для выживания в условиях растущей конкуренции.
Источник изображения: Amkor Technology
Участники регионального альянса 21 апреля соберутся в Токио и Фукуоке, чтобы объявить о его создании. Это объединение компаний будет охватывать около 80% рынка услуг по упаковке чипов или выпуску материалов и оборудования для этих операций. Возглавить объединение готов бывший председатель совета директоров TDK Макото Сумита (Makoto Sumita). Сейчас он входит в состав совета директоров Nikon, поэтому продолжает держать руку на пульсе японской полупроводниковой промышленности.
В задачи альянса будет входить усиление кооперации между его участниками, а также оптимизация доступа к сырью и материалам. Научно-исследовательская работа также будет проводиться совместными усилиями с целью снижения затрат. Академическое сообщество Японии будет привлечено к разработке новых технологий в сфере упаковки чипов.
