Японская компания Toppan рассчитывает удвоить мощности по выпуску подложек типа FC-BGA
К середине десятилетия, вложив в эту сферу $400 млн.
Развитие систем искусственного интеллекта стимулирует экспансию производственных мощностей не только компаний, которые заняты непосредственно обработкой кремниевых пластин, но и осуществляющих вспомогательные операции. Например, как поясняет Nikkei Asian Review, японская компания Toppan Holdings решила в ближайшие три года вложить около $400 млн в расширение своих мощностей по производству подложек типа FC-BGA. По сравнению с уровнем 2022 года, объёмы их выпуска к середине десятилетия планируется удвоить.
Источник изображения: Nikkei Asian Review
Эти подложки пользуются растущим спросом на фоне развития систем искусственного интеллекта. Примечательно, что Toppan собирается вкладывать средства не только в расширение производственных мощностей на территории Японии, но и за её пределами. Компания готова вкладывать средства и в расширение производства фотошаблонов, которые используются в литографии. Напомним, что лидирующая в сегменте контрактного производства чипов тайваньская компания TSMC к концу следующего года пообещала удвоить мощности по тестированию и упаковке чипов, чтобы лучше справляться с заказами на ускорители вычислений NVIDIA и других марок.
