Antec LanBoy Air: корпус с модульным дизайном и открытой системой прохождения воздушных потоков
Компания Antec, производитель инновационных компьютерных блоков питания, корпусов и комплектующих, анонсировала новую модель корпуса профессионального класса Antec LanBoy Air, рассчитанную на работу в составе высокопроизводительных игровых систем сегмента High-End и высококачественных платформ с максимальным разгонным потенциалом. Конструкция LanBoy Air имеет гибкий модульный дизайн с применением инновационной открытой схемы прохождения охлаждающих воздушных потоков, что положительно сказывается не только на вентиляции системы, но также придаёт корпусу изящество и неповторимый внешний вид.
Корпус LanBoy Air поддерживает установку системных плат большинства современных стандартов, включая ATX, Micro-ATX или Mini-ITX. Корпус оснащён девятью отсеками для установки накопителей, в том числе тремя внешними 5,25" отсеками и шестью внутренними 3,5" отсеками. Каждый внутренний отсек комплектуется специальными силиконовыми прокладками для сведения к минимуму любых возможных вибраций. Система также поддерживает восемь слотов расширения, что гарантирует поддержку любых современных конфигураций на базе нескольких графических карт, в том числе, с технологией 3-Way SLI.
Обладая совершенно неповторимым дизайном, корпус LanBoy Air воплотил лучшие конструкторские идеи, разработанные специалистами Antec для знаменитой серии Performance One, и в то же время обогатился рядом новых инженерных идей. Так, для придания дополнительной стабильности работы всей системы, блок питания располагается в нижней части корпуса. Общая система охлаждения компонентов компьютера построена на мощных 120-мм вентиляторах с голубой LED-подсветкой: одном тыловом с интеллектуальной технологией TriCool и двух фронтальных 120-мм с регулируемой скоростью вращения. Два дополнительных внутренних 120-мм вентилятора с технологией TriCool и голубой LED-подсветкой предназначены специально для охлаждения графической подсистемы. При наращивании производительной мощи системы на базе корпус LanBoy Air доступны семь посадочных мест под дополнительные 120-мм вентиляторы, два из которых могут быть применены для дополнительного охлаждения области процессора, три рассчитаны на отвод тепла от накопителей и два дополнительных вентилятора на верхней плоскости способствуют выравниванию общего температурного баланса системы.
Корпус LanBoy Air оснащён универсальным набором внешних интерфейсов, в том числе двумя портами USB 2.0, портом eSATA, аудио входом и выходом с поддержкой технологий AC'97 и HDA. Дебют корпуса Antec LanBoy Air состоялся в рамках традиционной международной выставки потребительских товаров CES 2010 в Лас-Вегасе, начало глобальных поставок новинки запланировано на I квартал 2010 года.
