Amkor построит в Аризоне предприятие за $2 млрд по упаковке чипов
Его услугами смогут пользоваться TSMC и Intel.
По состоянию на 2019 год США на своей территории упаковывали лишь 2% всех выпускаемых в мире чипов, тогда как Китай контролировал 38% рынка таких услуг. Как отмечает Bloomberg, компания Amkor Technology решила построить в Аризоне крупнейшее предприятие по упаковке чипов к 2027 году, потратив на это $2 млрд, часть из которых она сможет вернуть за счёт государственных субсидий по так называемому «Закону о чипах», принятому в США в конце 2022 года.
![amkor_01.jpg](https://st.overclockers.ru/images/news/2024/07/26/amkor_01.jpg)
Источник изображения: Amkor Technology
В общей сложности власти страны выделят Amkor $600 млн, из которых две трети возвращать будет не нужно, а $200 млн составят льготные кредиты. Сверх этого компания сможет претендовать на предоставление налоговых вычетов в размере 25% от капитальных затрат. Предприятие создаст около 2000 новых рабочих мест, оно будет способно обслуживать расположенные рядом заводы Intel и TSMC. Ожидается, что именно Amkor будет упаковывать для Apple чипы, кристаллы которых будет выпускать на своих аризонских предприятиях компания TSMC. Упоминаемое предприятие Amkor окажется крупнейшим в США и первым на территории страны в истории существования этой компании.