AMD задумывается о применении активных кремниевых мостов
Для компании AMD идея применения кремниевых мостов не является новой. Во-первых, графические решения семейства Fiji ещё три года назад использовали кремниевый мост для соединения графического процессора и памяти типа HBM первого поколения. Во-вторых, в рамках сотрудничества с Intel графический процессор Vega был размещён на общей подложке с центральным процессором Kaby Lake-G. Правда, в этом случае подложку EMIB разработала компания Intel, но принципа интеграции разнородных компонентов это не меняет.
На конференции International Symposium on Computer Architecture в этом месяце представители AMD поведали о новом подходе к интеграции разнородных компонентов, подразумевающем использование активного кремниевого моста. От применяемого сейчас пассивного такой мост отличается возможностью гибкой коммутации передаваемых между компонентами данных.
Источник изображения: AMD, IEEE Spectrum
Чтобы избежать ситуации, схожей с дорожным затором, когда все компоненты одновременно нагружают «внутреннюю сеть» максимальным объёмом данных, необходимо разработать некоторое подобие «правил дорожного движения», чтобы определить приоритеты в передаче информации по этой сети. Это заодно позволит привлекать для разработки продуктов разрозненные группы инженеров — действуя по одним правилам, они не будут создавать проблем для взаимной интеграции компонентов.
