AMD станет одним из первых клиентов TSMC на новой линии по упаковке чипов
Решившись на использование многокристальной компоновки при производстве своих центральных процессоров, компания AMD получила преимущества в виде снижения себестоимости продукции и повышения гибкости конфигурирования модельного ряда. Сайт Nikkei Asian Review сообщает, что AMD уже начала сотрудничать с TSMC на направлении пространственной компоновки чипов. Вторым ближайшим партнёром TSMC в этой сфере считается компания Google, которая может быть заинтересована в создании собственных чипов для систем автопилота и серверных решений.
TSMC не только ведёт профильные разработки в тесном взаимодействии с AMD и Google, но и возводит предприятие на северо-западе острова Тайвань, где будет осуществляться упаковка будущих процессоров со сложной пространственной компоновкой. Сейчас основную часть данных операций выполняют специализированные компании, но в будущем сложность интеграции компонентов потребует от TSMC более серьёзного контроля над данным этапом технологического цикла.
Intel и Samsung тоже работают над совершенствованием технологий пространственной компоновки процессоров, но будут их применять преимущественно для собственных нужд. Клиентом TSMC на новом направлении со временем может стать и NVIDIA. Попавшая под американские санкции китайская компания SMIC тоже не теряет надежды развить соответствующие компетенции, но пока исход этой инициативы предугадать сложно в силу влияния политического фактора.
