AMD продемонстрировала возможность интеграции памяти на процессорах Ryzen 5000
Через считанные минуты основные анонсы AMD на Computex 2021 найдут отображение в официальных пресс-релизах, но просмотреть трансляцию с выступлением Лизы Су (Lisa Su) имеет смысл хотя бы по той причине, что она продемонстрировала по-своему уникальный процессор. Его появление она предвосхитила заявлением о том, что первые 5-нм процессоры с архитектурой Zen 4 появятся в следующем году, в полном соответствии с ранее намеченным графиком.
К концу этого года AMD сможет серийно поставлять некие процессоры с технологией трёхмерной интеграции кеш-памяти прямо на кристаллы с вычислительными ядрами. Эта компоновка получила обозначение 3D V-Cache, она использует вертикальные медные межсоединения, которые не требуют использования традиционных контактов с пайкой, а потому обеспечивают повышение плотности соединений в 200 раз по сравнению с существующими методами.
На каждый чиплет с вычислительными ядрами AMD способна монтировать до 64 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. В случае с прототипом на основе Ryzen 9 5900X, который имеет два чиплета с вычислительными ядрами, подобная модернизация обеспечивает увеличение объёма кеш-памяти третьего уровня в три раза, до 192 Мбайт!
В игре Gears 5, как показал эксперимент, прирост быстродействия при сравнении с обычным Ryzen 9 5900X, работающим на частоте 4.0 ГГц, как и прототип с дополнительным кешем, достигает 12%. В ряде других игр средний прирост производительности может достигать 15% — это сопоставимо с выигрышем от перехода на новую архитектуру. Ну чем вам не Zen 3+? Об аспектах практического применения данной компоновки было сказано, что серийные процессоры на её основе появятся до конца года. Важно, что компоновочные размеры кристаллов останутся прежними, поэтому конструкция крышки теплораспределителя не изменится.
