AMD продемонстрировала на CES 2023 чип, содержащий 146 млрд транзисторов
Он содержит не менее тринадцати чиплетов, не считая микросхем памяти.
Мероприятие AMD на выставке CES 2023 оказалось довольно затянутым, поскольку на сцену были приглашены представители различных партнёров компании, а вот реальные образцы новинок физически демонстрировались только в двух случаях: Лиза Су (Lisa Su) показала публике мобильный процессор семейства Ryzen 7040 и ускоритель вычислений Instinct MI300, о котором много говорилось ранее. На CES 2023 глава AMD заявила, что этот ускоритель стал самым сложным чипом из когда-либо созданных компанией.
Источник изображения: YouTube, AMD
Действительно, 146 млрд транзисторов распределились по девяти 5-нм кристаллам и четырём 6-нм кристаллах, которые расположились друг на друге в окружении микросхем памяти типа HBM3 совокупной ёмкостью 128 Гбайт. Данное решение сочетает 24 процессорных вычислительных ядра Zen 4 и архитектуру CDNA 3, имеющую «графические» корни.
Источник изображения: YouTube, AMD
Образцы Instinct MI300 уже функционируют в лабораториях AMD, и клиенты начнут получать товарные экземпляры во второй половине текущего года. Ускоритель будет применяться как в системах искусственного интеллекта, так и в высокопроизводительных серверных системах иного назначения.
