AMD пришлось заново разработать Ryzen 7 5800X3D ради его возвращения на рынок
Компания AMD 25 июня вернёт в продажу процессор Ryzen 7 5800×3D для платформы Socket AM4. В разговоре с вице-президентом и генеральным менеджером подразделений Radeon и Ryzen компании AMD Дэвидом Макафи (David McAfee) портал Tom«s Hardware выяснил, что это не совсем тот же процессор, который AMD изначально выпустила в 2022 году.
На первый взгляд Ryzen 7 5800×3D 10th Anniversary Edition один в один похож на оригинальный Ryzen 7 5800×3D. Чип использует архитектуру Zen 3, предлагает восемь ядер с поддержкой 16 потоков, максимальную частоту до 4,5 ГГц и кеш-память объёмом 100 Мбайт (из которых 64 Мбайт — это 3D V-Cache). Номинальный TDP тоже не изменился и составляет 105 Вт. Однако различия между Ryzen 7 5800×3D 10th Anniversary Edition и оригинальным Ryzen 7 5800×3D скрываются глубже.
Топ-менеджер AMD Дэвид Макафи заявил, что «это не просто перевыпуск 5800×3D». По его словам, команда проделала «настоящую инженерную работу», чтобы вернуть чип на рынок.
Сложность заключалась в процессе стекирования (или склейки) дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache с ядрами процессора. Дело в том, что в оригинальном Ryzen 7 5800×3D использовалось первое поколение технологии склейки от TSMC. Однако теперь этот процесс по очевидным причинам недоступен.
«Первоначальный процесс стекирования, который использовался в TSMC, изменился, когда мы перешли с кеш-памяти первого поколения на кеш-память второго поколения, поэтому нам пришлось перепроектировать этот продукт. На самом деле было проведено немало работы для возвращения 5800×3D», — заявил Макафи.
В оригинальном Ryzen 7 5800×3D использовалась технология гибридного соединения SoIC от TSMC. Она подразумевает применение комбинации «горячего» и «холодного» процессов склейки двух кристаллов кремния, которые затем обмениваются сигналами и питанием с помощью сквозных кремниевых переходов (TSV). В своей основе это соединение не изменилось за время существования технологии 3D V-Cache, но эволюционировало. С переходом на поколение чипов Ryzen 7000 AMD пришлось внести некоторые изменения в конструкцию 3D V-Cache, которые затем были перенесены и на Ryzen 9000.
Следует пояснить, что под технологией склейки 3D V-Cache второго поколения не имеется в виду новая компоновка чипов AMD, применяемая в процессорах Ryzen 9000 (Zen 5), где дополнительный кристалл памяти SRAM (3D V-Cache) расположен под блоком ядер CCD, а не сверху, как в случае Zen 4 и Zen 3×3D. Речь идёт именно о втором поколении процесса склейки, которое TSMC использует после перехода AMD от процессоров X3D первого поколения к процессорам X3D второго поколения (Ryzen 7000).
«Это полностью изменило характеристики соединения двух кремниевых пластин и процесс их склейки. Когда производство первого поколения технологии стекирования фактически прекратилось, нам пришлось проделать огромную инженерную работу, чтобы понять, сможем ли мы вообще перевести 5800×3D на новый процесс склейки второго поколения», — сказал Макафи.
Компания AMD, возможно, и планировала вернуть на рынок Ryzen 7 5800×3D раньше, но Макафи не стал утверждать это напрямую. Смена технологии склейки могла бы объяснить, почему Ryzen 7 5800×3D (и Ryzen 7 5700×3D) не вернулся на рынок раньше. Фактически AMD прекратила производство Ryzen 7 5800×3D ещё в 2024 году. С тех пор чип редко появлялся в новых поставках, пока в конечном итоге не был полностью распродан. На фоне дефицита памяти DDR5 стоимость процессора для платформы AM4 благодаря поддержке более дешёвой и более доступной памяти DDR4 достигала на вторичном рынке $800.
«Чтобы добиться того, что мы имеем сегодня, нам пришлось проделать огромную работу: заново пройти аттестацию процесса компоновки, собрать образцы, протестировать их, чтобы убедиться, что надёжность всех технологий находится на высшем уровне и что потребители, которые, возможно, захотят купить этот продукт, останутся довольны, а затем, знаете, запустить его в производство с новой технологией склейки этих кристаллов», — рассказал Макафи изданию Tom«s Hardware.
По словам Макафи, для инженеров AMD это была настоящая «работа для души», поскольку им пришлось заново тестировать и проверять чип перед повторным выпуском.
© 3DNews
