AMD патентует новый метод компоновки чипов, позволяющий существенно увеличить плотность размещения компонентов
С той же 3D V-Cache удачно ведь получилось.
Компания AMD подала патентную заявку на новый метод компоновки чипов, который позволит существенно увеличить плотность размещения компонентов и производительность процессоров Ryzen. Компания, как вы знаете, удачно экспериментирует с 3D V-Cache в процессорах серии Ryzen X3D.
Новый патент описывает инновационный подход к компоновке, при котором более мелкие чиплеты частично перекрываются с более крупным кристаллом. Этот метод позволяет разместить больше чиплетов на одной подложке, эффективнее используя доступную площадь. При том же размере кристалла можно разместить больше ядер, увеличить объём кэша и пропускную способность памяти, что приведёт к значительному повышению производительности.
Перекрытие чиплетов также позволяет сократить расстояние между компонентами и, соответственно, снизить задержки в обмене данными. Кроме того, раздельное размещение чиплетов упрощает управление энергопотреблением отдельных блоков.
