AMD обновила роадмап мобильных CPU процессорами Carrizo и Carrizo-L
Компания Advanced Micro Devices сообщает об обновлении роадмапа мобильных процессоров, анонсировав системы на чипе Carrizo и Carrizo-L, которые заменят в будущем ускорители вычисления семейств Kaveri и Beema. Новинки получат новую вычислительную и графическую составляющую, однако сохранят в основе 28-нанометровый технологический процесс.
Процессоры Carrizo будут нести в себе до четырех ядер, построенных на микроархитектуре Excavator, в свою очередь графическая подсистема должна быть обновлена новой версией архитектуры GCN с полной поддержкой спецификаций HSA 1.0. Энергопотребление моделей Carrizo варьируется от 15 до 35 Вт, для установки на платы предусмотрен обновленный разъем BGA модификации FP4.
клик для увеличения
SoC-чипы Carrizo-L вберут в себя большинство функций моделей Beema, число ядер на архитектуре Puma+ в максимальной конфигурации может достигать четырех единиц. К сожалению, опубликованная информация не раскрывает данных о встроенной графике новинок, как неизвестны подробности нового интегрированного процессора защиты. Термопакет моделей Carrizo-L, видимо, останется на уровне 10–25 Вт. Исполнение чипов — FP4 BGA.
Процессоры Carrizo и Carrizo-L получат поддержку API DirectX 12, Mantle и OpenCL 2.0, появление систем на их основе ожидается в середине 2015 года. Модели поколения AMD Mullins, нацеленные на ULV-сегмент, должны также стартовать в течении будущего года.
Источник
