AMD начнёт получать от Samsung память типа HBM3E для ускорителей Instinct MI350
Контракт оценивается в $3 млрд.
Как сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ, компании Samsung Electronics удалось заключить с AMD контракт на сумму $3 млрд, который обязывает первую отгрузить определённое количество микросхем памяти типа HBM3E, востребованную при производстве ускорителей вычислений Instinct MI350. Последние должны появиться на серверном рынке в следующем полугодии, поэтому и поставки памяти HBM3E компанией Samsung начнутся заблаговременно.
Источник изображения: Samsung Electronics
Достигнутая договорённость подразумевает «натуральный обмен» — часть микросхем HBM3E будет оплачена поставками ускорителей Instinct MI350. По сути, это сделано для облегчения доступа Samsung к ускорителям вычислений, которые остаются в дефиците. Samsung будет снабжать AMD двенадцатиярусными стеками памяти типа HBM3E объёмом по 36 Гбайт. Отдельно оговаривается возможность контрактного выпуска разработанных AMD чипов компанией Samsung. Если говорить непосредственно об ускорителях Instinct MI350, то их чипы будут производиться компанией TSMC по 4-нм технологии.
