AMD может обойти и Samsung, и Intel, первой выпустив частично стеклянные процессоры. Компания уже тестирует стеклянные подложки
Стеклянные подложки — это новый этап развития чипов. Intel рассказывала об этом в прошлом году, Samsung — весной, а теперь сообщается, что и AMD собирается присоединиться к этой гонке.
![AMD может обойти и Samsung, и Intel, первой выпустив частично стеклянные процессоры. Компания уже тестирует стеклянные подложки](https://www.ixbt.com/img/x780/n1/news/2024/6/6/Intel-Glass-Substrate-624x351_large.jpg)
Как сообщает TrendForce, AMD планирует начать использовать стеклянные подложки в 2025 либо в 2026 году. Сейчас компания проводит оценочные испытания производительности на образцах стеклянной подложки от нескольких крупных мировых компаний-производителей полупроводниковых подложек.
Напомним, Intel не называла точных сроков, но говорила о второй половине текущего десятилетия, то есть это может быть как 2026 год, так и 2029 год. Samsung обещала начать производство таких подложек в 2026 году. То есть AMD может оказаться первой на этом рынке, хотя и не факт. Не исключено, что все три компании выпустят свои продукты в 2026 году.
Стеклянные подложки используются в упаковочных решениях для замены органических материалов. Они имеют многочисленные преимущества, такие как более высокая прочность упаковки, что обеспечивает большую долговечность и надежность, и более высокая плотность соединений, поскольку стекло обычно намного тоньше органического материала.
© iXBT