Производство объёмной памяти начнётся в 2013—2014 годах
Крупнейший в мире производитель памяти DRAM, компания Samsung Electronics сообщила, что ожидает завершения стандартизации решений на основе технологии многоуровневой памяти HMC к концу 2012 году, затем она приступит к производству такой продукции. HMC должна разрушить ограничения, которые не позволяют достаточно задействовать мощности многоядерных процессоров. «Мы ожидаем, что консорциум завершит индустриальные спецификации HMC к концу 2012 года — это будет первая стадия. В течение года или двух после этого на рынок должны выйти первые HMC-продукты, которые станут альтернативой DRAM для применения в высокопроизводительных компьютерах и сетевых решениях», — отметил Джим Эллиот (Jim Elliott), вице-президент Samsung в Америке по маркетингу памяти.Как известно, HMC в 15 раз превосходит DDR3 по скорости, потребляет на 70% меньше энергии и занимает на 90% меньше пространства на...© 3DNews
