Мировые траты на оборудование для производства полупроводников упали

В 2008 году мировые траты на оборудование для производства полупроводников составили, согласно окончательным данным от Gartner, 30,7 млрд долларов, что на 31,7% меньше, чем в предыдущем году. Что касается основных сегментов, то в рамках оборудования для производства подложек траты упали на 32,8%, а в рамках BEE (оборудование back-end) - на 27,2%; обе области оказались под серьезным давлением снижения затрат.

Аналитики отмечают, что в начале 2008 года уже сложились непригодные финансовые условия для производителей памяти, которые были обусловлены излишними тратами на память в предыдущие годы. Затем пришел мировой экономический кризис, и все планы по тратам были заморожены.

"Как только в секторе памяти начались убытки, тут же снизились и траты", - объясняет Клаус Риннен из Gartner. - "Комплекс из избытка продукции и обрушения спроса в рамках целой индустрии сделали 2008 год одним из худших за всю историю индустрии оборудования для производства полупроводников".

В 2008 году список лучших шести компаний остался без изменений по сравнению с 2007-м. Applied Materials заняли первую позицию, а доля компании составила 13,2%, не смотря на 39,8-процетное снижение прибылей. ASML, тем временем, сместила Tokyo Electron со второго места. Этот успех ASML стал возможен, благодаря стабильному спросу на дорогостоящие 193-нанометровые DUV-степперы.

Десятка лучших мировых вендоров на рынке оборудования для производства полупроводников по прибыли (млн долларов)

2008 Место

2007 Место

Компания

2008 Прибыль

2008 Доля рынка (%)

2007 Прибыль

2007-2008 Рост (%)

1 1 Applied Materials 4 088,1 13,2 6 787,5 -39,8
2 3 ASML 3 525,3 11,3 4 609,1 -23,5
3 2 Tokyo Electron 3 452,8 11,1 5 362,0 -35,6
4 4 KLA-Tencor 1 770,9 5,7 2 325,9 -23,9
5 5 Lam Research 1 502,0 4,8 2 244,9 -33,1
6 6 Nikon 1 332,6 4,3 1 805,8 -26,2
7 9 Dainippon Screen 832,0 2,7 1 195,5 -30,4
8 14 Teradyne 825,0 2,7 706,8 16,7
9 7 Advantest 787,9 2,5 1 607,5 -51,0
10 10 ASM International N.V. 787,2 2,5 1 023,0 -23,0
Другие 12 177,6 39,2 17 942,3 -32,1
Все компании 31 081,5 100,0 45 610,2 -31,9
Исключение OEM 422,2 724,6 -43,1
Чистый итог по рынку 30 659,3 44 867,6 -31,7

На рынке WFE (wafer fab equipment) в 2008 году снижались все сегменты, а общая прибыль здесь составила 24,2 млрд долларов (снижение на 32,8%). С помощью стабильного спроса на 193-нанометровые DUV в основных фотолитографические сегментах дела обстояли лучше, чем на остальном рынке, где продажи степперов упали на 25%.

Рынок PAE (packaging assembly equipment) достиг отметки в 4 млрд долларов в 2008 году (снижение на 24,5%). Продажи в рамках более традиционного рынка DLP снизились более чем на 30%. В сегменте оборудования для автоматизированного тестирования продажи упали еще сильнее - более чем на 31% - и составили 2,4 млрд долларов.

©  @Astera