Толщина ультрабуков нового поколения сократится до 15 мм
В рамках ежегодной конференции для разработчиков IDF представители корпорации Intel рассказали, какими они видят ультрабуки следующего поколения.
Толщина существующих на рынке ультрабуков, как правило, составляет 17-20 мм. В Intel рассчитывают, что в следующем поколении толщину удастся сократить на несколько миллиметров. Так, в рамках мероприятия был продемонстирован ультрабук NEC LaVie Z толщиной 15 мм, который с конца августа доступен на рынке в Японии.
Модель оснащена 13,3-дюймовым дисплеем с разрешением 1600 x 900 пикселей, процессором Intel Core третьего поколения (Ivy Bridge) со встроенной графикой, 4 ГБ оперативной памяти, флэш-накопителем емкостью 128 ГБ, поддержкой USB 3.0 и HDMI.
Создавать более тонкие лэптопы позволит развитие индустрии электронных компонентов, пояснили в Intel. Так, самым толстым элементом будет жесткий диск - 5 мм. Такой только что представила Western Digital. Толщина батареи составит от 3 до 5 мм, клавиатуры - не более 2,5 мм, а ЖК-экрана - 2,4 мм.
NEC LaVie Z
Кроме того, с выходом процессоров Core четвертого поколения (под кодовым именем Haswell) в будущем году Intel рассчитывает значительно увеличить время автономной работы ультрабуков. Значение TDP данных процессоров будет лежать в пределах 10 Вт.
© CNews
