Трёхмерная интеграция: в чем трудности?
КДПВ справа — миниатюрная камера (62.5 тыс. пикселей), ставшая возможной благодаря соединению с оптическим сенсором через TSV
В одном из предыдущих постов, я рассказывал о том, что же такое трёхмерная интеграция и как эта технология могла бы продлить жизнь кремниевой электроники за счет роста в третье измерение. В этот раз я постараюсь описать известные мне проблемы этой технологии, из-за которых сейчас и в ближайшие несколько лет в магазинах не появятся «многоэтажные» микропроцессоры и память нового поколения. Аргументированно ругать всегда проще, чем хвалить :). Итак…Читать дальше →
